ZHCSWN4 June   2024 TMUX1308A , TMUX1309A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  热性能信息:TMUX1308A
    4. 6.4  热性能信息:TMUX1309A
    5. 6.5  建议运行条件
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  逻辑和动态特性
    8. 6.8  时序特性
    9. 6.9  注入电流耦合
    10. 6.10 典型特性
  8. 参数测量信息
    1. 7.1  导通电阻
    2. 7.2  关断漏电流
    3. 7.3  导通漏电流
    4. 7.4  转换时间
    5. 7.5  先断后合
    6. 7.6  tON(EN) 和 tOFF(EN)
    7. 7.7  电荷注入
    8. 7.8  关断隔离
    9. 7.9  串扰
    10. 7.10 带宽
    11. 7.11 注入电流控制
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 双向运行
      2. 8.3.2 轨到轨运行
      3. 8.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 8.3.4 失效防护逻辑
      5. 8.3.5 高阻抗优化
      6. 8.3.6 注入电流控制
        1. 8.3.6.1 TMUX13xxA 已上电,通道未选择且输入信号大于 VDD(VDD = 5V,VINPUT = 5.5V)
        2. 8.3.6.2 TMUX13xxA 已上电,通道已选择且输入信号大于 VDD(VDD = 5V,VINPUT = 5.5V)
        3. 8.3.6.3 TMUX13xxA 未上电,输入信号存在电压(VDD = 0V,VINPUT = 3V)
    4. 8.4 器件功能模式
    5. 8.5 真值表
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 电池短路保护
      4. 9.2.4 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息
  13. 12修订历史记录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

导通电阻

器件的导通电阻是器件源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚之间的欧姆电阻。导通电阻随输入电压和电源电压的变化而变化。符号 RON 用于表示导通电阻。下图显示了用于测量 RON 的测量设置。电压 (V) 和电流 (ISD) 通过此设置进行测量,RON 的计算方法如图 7-1 所示,RON = V/ISD

TMUX1308A TMUX1309A  导通电阻测量设置图 7-1 导通电阻测量设置