ZHCSWN4 June   2024 TMUX1308A , TMUX1309A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  热性能信息：TMUX1308A
    4. 6.4  热性能信息：TMUX1309A
    5. 6.5  建议运行条件
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  逻辑和动态特性
    8. 6.8  时序特性
    9. 6.9  注入电流耦合
    10. 6.10 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1  导通电阻
    2. 7.2  关断漏电流
    3. 7.3  导通漏电流
    4. 7.4  转换时间
    5. 7.5  先断后合
    6. 7.6  tON(EN) 和 tOFF(EN)
    7. 7.7  电荷注入
    8. 7.8  关断隔离
    9. 7.9  串扰
    10. 7.10 带宽
    11. 7.11 注入电流控制
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 双向运行
      2. 8.3.2 轨到轨运行
      3. 8.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 8.3.4 失效防护逻辑
      5. 8.3.5 高阻抗优化
      6. 8.3.6 注入电流控制
        1. 8.3.6.1 TMUX13xxA 已上电，通道未选择且输入信号大于 VDD（VDD = 5V，VINPUT = 5.5V）
        2. 8.3.6.2 TMUX13xxA 已上电，通道已选择且输入信号大于 VDD（VDD = 5V，VINPUT = 5.5V）
        3. 8.3.6.3 TMUX13xxA 未上电，输入信号存在电压（VDD = 0V，VINPUT = 3V）
    4. 8.4 器件功能模式
    5. 8.5 真值表
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 电池短路保护
      4. 9.2.4 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息
  13. 12修订历史记录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

TMUX1308A TMUX1309A TMUX1308A：PW 封装，16 引脚 TSSOP（顶视图）图 5-1 TMUX1308A：PW 封装，16 引脚 TSSOP（顶视图）
表 5-1 引脚功能 TMUX1308A
引脚 类型(1) 说明(2)
名称 编号
S4 1 I/O 源极引脚 4。信号路径可以是输入或输出。
S6 2 I/O 源极引脚 6。信号路径可以是输入或输出。
D 3 I/O 漏极引脚（公共）。信号路径可以是输入或输出。
S7 4 I/O 源极引脚 7。信号路径可以是输入或输出。
S5 5 I/O 源极引脚 5。信号路径可以是输入或输出。
EN 6 I 低电平有效逻辑输入。当该引脚为高电平时，所有开关都关闭。当该引脚为低电平时，A[2:0] 地址输入确定哪个开关导通，如节 8.5 所示。
N.C. 7 未连接 无内部连接。
GND 8 P 接地 (0V) 基准
A2 9 I 地址线 2。控制开关配置，如节 8.5 所示。
A1 10 I 地址线 1。控制开关配置，如节 8.5 所示。
A0 11 I 地址线 0。控制开关配置，如节 8.5 所示。
S3 12 I/O 源极引脚 3。信号路径可以是输入或输出。
S0 13 I/O 源极引脚 0。信号路径可以是输入或输出。
S1 14 I/O 源极引脚 1。信号路径可以是输入或输出。
S2 15 I/O 源极引脚 2。信号路径可以是输入或输出。
VDD 16 P 正电源。该引脚是正电源电势最高的引脚。为了实现可靠运行，应在 VDD 和 GND 之间连接一个 0.1µF 至 10µF 的去耦电容器。
散热焊盘 — 连接了导电芯片的外露散热焊盘。无需焊接此焊盘。如果已连接，则应将其保持悬空或连接到接地端。
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源。
(2) 有关如何处理未使用的引脚的信息，请参阅节 8.4。
TMUX1308A TMUX1309A TMUX1309A：PW 封装，16 引脚 TSSOP（顶视图）图 5-2 TMUX1309A：PW 封装，16 引脚 TSSOP（顶视图）
表 5-2 引脚功能 TMUX1309A
引脚 类型(1) 说明(2)
名称 编号
S0B 1 I/O 多路复用器 B 的源极引脚 0。可以是输入或输出。
S2B 2 I/O 多路复用器 B 的源极引脚 2。可以是输入或输出。
DB 3 I/O 多路复用器 B 的漏极引脚（公共）。可以是输入或输出。
S3B 4 I/O 多路复用器 B 的源极引脚 3。可以是输入或输出。
S1B 5 I/O 多路复用器 B 的源极引脚 1。可以是输入或输出。
EN 6 I 低电平有效逻辑输入。当该引脚为高电平时，所有开关都关闭。当该引脚为低电平时，A[1:0] 地址输入确定闭合哪个开关。
N.C. 7 未连接 无内部连接。
GND 8 P 接地 (0V) 基准
A1 9 I 地址线 1。控制开关配置，如节 8.5 所示。
A0 10 I 地址线 0。控制开关配置，如节 8.5 所示。
S3A 11 I/O 多路复用器 A 的源极引脚 3。可以是输入或输出。
S0A 12 I/O 多路复用器 A 的源极引脚 0。可以是输入或输出。
DA 13 I/O 多路复用器 A 的漏极引脚（公共）。可以是输入或输出。
S1A 14 I/O 多路复用器 A 的源极引脚 1。可以是输入或输出。
S2A 15 I/O 多路复用器 A 的源极引脚 2。可以是输入或输出。
VDD 16 P 正电源。该引脚是正电源电势最高的引脚。为了实现可靠运行，应在 VDD 和 GND 之间连接一个 0.1µF 至 10µF 的去耦电容器。
散热焊盘 — 连接了导电芯片的外露散热焊盘。无需焊接此焊盘。如果已连接，则应将其保持悬空或连接到接地端。
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源。
(2) 有关如何处理未使用的引脚的信息，请参阅节 8.4。
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