ZHCSWN4 June   2024 TMUX1308A , TMUX1309A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  热性能信息:TMUX1308A
    4. 6.4  热性能信息:TMUX1309A
    5. 6.5  建议运行条件
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  逻辑和动态特性
    8. 6.8  时序特性
    9. 6.9  注入电流耦合
    10. 6.10 典型特性
  8. 参数测量信息
    1. 7.1  导通电阻
    2. 7.2  关断漏电流
    3. 7.3  导通漏电流
    4. 7.4  转换时间
    5. 7.5  先断后合
    6. 7.6  tON(EN) 和 tOFF(EN)
    7. 7.7  电荷注入
    8. 7.8  关断隔离
    9. 7.9  串扰
    10. 7.10 带宽
    11. 7.11 注入电流控制
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 双向运行
      2. 8.3.2 轨到轨运行
      3. 8.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 8.3.4 失效防护逻辑
      5. 8.3.5 高阻抗优化
      6. 8.3.6 注入电流控制
        1. 8.3.6.1 TMUX13xxA 已上电,通道未选择且输入信号大于 VDD(VDD = 5V,VINPUT = 5.5V)
        2. 8.3.6.2 TMUX13xxA 已上电,通道已选择且输入信号大于 VDD(VDD = 5V,VINPUT = 5.5V)
        3. 8.3.6.3 TMUX13xxA 未上电,输入信号存在电压(VDD = 0V,VINPUT = 3V)
    4. 8.4 器件功能模式
    5. 8.5 真值表
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 电池短路保护
      4. 9.2.4 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息
  13. 12修订历史记录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

电源相关建议

TMUX1308ATMUX1309A 器件可在 1.62V 至 5.5V 的宽电源电压范围内运行。注意:请勿超过绝对最大额定值,因为应力超出列出的额定值可能会对器件造成永久损坏。

电源旁路可提高噪声容限并防止开关噪声从 VDD 电源传播到其他元件。良好的电源去耦对于实现卓越性能至关重要。为提高电源噪声抗扰度,请在 VDD 和地之间使用 0.1μF 至 10μF 的电源去耦电容器。使用低阻抗接头将旁路电容器放置在尽可能靠近器件电源引脚的位置。

TI 建议使用多层陶瓷贴片电容 (MLCC) 提供等效串联电阻 (ESR) 和电感 (ESL) 特性,从而实现电源去耦。对于敏感度较高或在恶劣噪声环境中使用的系统,避免使用过孔将电容与器件引脚相连,以获得出色的噪声抗扰度。并行使用多个过孔可降低总电感值并且有利于与接地层相连。