ZHCSSB4B June   2023  – July 2024 TMUX2889

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 源极或漏极持续电流
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1  导通电阻
    2. 6.2  导通漏电流
    3. 6.3  关断漏电流
    4. 6.4  断电漏电流
    5. 6.5  tON (VDD) 和 tOFF (VDD) 时间
    6. 6.6  转换时间
    7. 6.7  先断后合
    8. 6.8  传播延迟
    9. 6.9  THD + 噪声
    10. 6.10 电源抑制比 (PSRR)
    11. 6.11 电荷注入
    12. 6.12 带宽
    13. 6.13 关断隔离
    14. 6.14 串扰
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 功能方框图
    2. 7.2 真值表
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 超出电源电压
      2. 7.3.2 双向运行
      3. 7.3.3 过热保护
      4. 7.3.4 断电保护
      5. 7.3.5 1.8V 逻辑兼容输入
      6. 7.3.6 失效防护逻辑
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 音频输入或输出开关
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBH|9
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 热性能信息

热指标(1) TMUX2889 单位
(YBH)
9 引脚
RθJA 结至环境热阻  106 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 0.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 31.2 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.2 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 31.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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