ZHCSNR3E May   2022  – September 2024 TMUX4051 , TMUX4052 , TMUX4053

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 热性能信息：TMUX405x
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 交流性能特性
    7. 6.7 时序特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1  导通电阻
    2. 7.2  关断漏电流
    3. 7.3  导通漏电流
    4. 7.4  转换时间
    5. 7.5  先断后合
    6. 7.6  tON(EN) 和 tOFF(EN)
    7. 7.7  传播延迟
    8. 7.8  电荷注入
    9. 7.9  关断隔离
    10. 7.10 串扰
    11. 7.11 带宽
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 双向运行
      2. 8.3.2 轨至轨运行
      3. 8.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 8.3.4 器件功能模式
      5. 8.3.5 真值表
  10. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
    3. 9.3 设计要求
    4. 9.4 详细设计过程
    5. 9.5 应用曲线
    6. 9.6 电源相关建议
    7. 9.7 布局
      1. 9.7.1 布局指南
      2. 9.7.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.7.1 布局指南

使用最少的过孔和拐角路由高速信号，从而减少信号反射和阻抗变化。当必须使用过孔时，增加其周边的间隙尺寸以降低其电容。每一过孔均为信号传输线引入了非连续性，并增加了电路板其他层的干扰几率。设计测试点时要小心，不建议在高频下使用穿孔引脚。

图 9-3 展示了采用 TMUX4051、TMUX4052 和 TMUX4053 的 PCB 布局示例。一些关键的考虑因素如下：

  • 使用一个 0.1µF 电容器对 VDD 和 VSS 引脚进行去耦，该电容器尽可能靠近引脚放置。确保该电容器具有足够高的额定电压。
  • 尽可能缩短输入线路。
  • 使用实心接地平面有助于降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。
  • 敏感的模拟布线不能与数字布线平行。尽可能避免数字引线与模拟引线交叉，仅在必要时以垂直交叉方式布线。
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