ZHCSQ19A June   2023  – September 2024 TMUX582F-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性(全局)
    6. 5.6 单电源:电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1  导通电阻
    2. 6.2  关断漏电流
    3. 6.3  导通漏电流
    4. 6.4  过压故障情况下的输入和输出漏电流
    5. 6.5  先断后合延迟
    6. 6.6  支持延迟时间
    7. 6.7  转换时间
    8. 6.8  故障响应时间
    9. 6.9  故障恢复时间
    10. 6.10 故障标志响应时间
    11. 6.11 故障标志恢复时间
    12. 6.12 电荷注入
    13. 6.13 关断隔离
    14. 6.14 串扰
    15. 6.15 带宽
    16. 6.16 THD + 噪声
  8. 真值表
  9. 详细说明
    1. 8.1 功能方框图
    2. 8.2 特性说明
      1. 8.2.1 平坦的导通电阻
      2. 8.2.2 保护特性
        1. 8.2.2.1 断电保护
        2. 8.2.2.2 失效防护逻辑
        3. 8.2.2.3 过压保护和检测
        4. 8.2.2.4 故障期间的相邻信道运行
        5. 8.2.2.5 ESD 保护
        6. 8.2.2.6 闩锁效应抑制
        7. 8.2.2.7 EMC 保护
      3. 8.2.3 过压故障标志
      4. 8.2.4 双向和轨到轨运行
      5. 8.2.5 1.8V 逻辑兼容输入
      6. 8.2.6 逻辑引脚上带有集成下拉电阻器
    3. 8.3 器件功能模式
      1. 8.3.1 正常模式
      2. 8.3.2 故障模式
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 系统诊断 – 遥测
      2. 9.2.2 设计要求
      3. 9.2.3 详细设计过程
      4. 9.2.4 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

双向和轨到轨运行

TMUX582F-SEP 从源极 (Sx) 到漏极(D 或 Dx)或从漏极(D 或 Dx)到源极 (Sx) 的导电性能同样出色。每个信号路径在两个方向上都具有非常相似的特性。然而,需要注意的是,仅在源极 (Sx) 侧实施过压保护。漏极上的电压仅允许在 VFP 和 VFN 之间摆动,并且漏极侧没有过压保护。

主电源(VDD 和 VSS)定义开关信道的导通电阻分布,而故障电压电源(VFP 和 VFN)定义可以从器件的源极传递到漏极的信号范围。最好在 VFP 和 VFN 上使用低于 VDD 和 VSS 的电压,以利用器件的平坦导通电阻区域来获得更好的输入到输出线性度。最平坦的导通电阻区域大约比 VDD 低 3V。一旦信号在 VDD 为 3V 的范围内,导通电阻将呈指数级增加,并可能影响所需的信号传输。