ZHCSQ19A June 2023 – September 2024 TMUX582F-SEP
PRODUCTION DATA
热性能指标(1) | TMUX582F-SEP | 单位 | |
---|---|---|---|
PW (TSSOP) | |||
20 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 84.3 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 22.7 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 37.3 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 1.0 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 36.7 | °C/W |