ZHCSM60B september   2021  – august 2023 TMUX8108 , TMUX8109

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Device Comparison Table
  7. 6 Pin Configuration and Functions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings: TMUX810x Devices
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions: TMUX810x Devices
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics (Global): TMUX810x Devices
    6. 7.6  Electrical Characteristics (±15-V Dual Supply)
    7. 7.7  Electrical Characteristics (±36-V Dual Supply)
    8. 7.8  Electrical Characteristics (±50-V Dual Supply)
    9. 7.9  Electrical Characteristics (72-V Single Supply)
    10. 7.10 Electrical Characteristics (100-V Single Supply)
    11. 7.11 Switching Characteristics: TMUX810x Devices
    12. 7.12 Typical Characteristics
  9. 8 Parameter Measurement Information
    1. 8.1  On-Resistance
    2. 8.2  Off-Leakage Current
    3. 8.3  On-Leakage Current
    4. 8.4  Break-Before-Make Delay
    5. 8.5  Enable Turn-on and Turn-off Time
    6. 8.6  Transition Time
    7. 8.7  Charge Injection
    8. 8.8  Off Isolation
    9. 8.9  Crosstalk
    10. 8.10 Bandwidth
    11. 8.11 THD + Noise
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Bidirectional Operation
      2. 9.3.2 Flat On – Resistance
      3. 9.3.3 Protection Features
        1. 9.3.3.1 Fail-Safe Logic
        2. 9.3.3.2 ESD Protection
        3. 9.3.3.3 Latch-Up Immunity
      4. 9.3.4 1.8 V Logic Compatible Inputs
      5. 9.3.5 Integrated Pull-Down Resistor on Logic Pins
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Normal Mode
      2. 9.4.2 Truth Tables
  11. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
    3. 10.3 Power Supply Recommendations
    4. 10.4 Layout
      1. 10.4.1 Layout Guidelines
      2. 10.4.2 Layout Example
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
  • RUM|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TMUX8108 和 TMUX8109 是支持高电压的现代模拟多路复用器，可采用 8:1（单端）和 4:1（差分）配置。此器件可在双电源、单电源或非对称电源供电时正常运行，最大电源电压为 100V。TMUX810x 器件可在整个电源电压范围内提供一致的模拟参数性能。TMUX8108 和 TMUX8109 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持双向模拟和数字信号。

所有逻辑输入均支持 1.8V、3.3V、5V 的逻辑电平，并可在电压高达 48V 时进行连接，从而通过控制信号电压实现系统灵活性。失效防护逻辑电路允许在施加电源引脚上的电压之前，先施加逻辑引脚上的电压，从而保护器件免受潜在的损害。

此器件系列具有闩锁效应抑制功能，可防止器件内寄生结构之间的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止，并可能导致器件故障。凭借闩锁效应抑制功能，此系列多路复用器能够在恶劣的环境中使用。

封装信息
器件型号(1)封装(2)封装尺寸(3)
TMUX8108
TMUX8109		PW（TSSOP，16）5 mm × 6.4 mm
RUM（WQFN，16）4mm × 4mm
(1) 请参阅器件比较。
(2) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
(3) 封装尺寸（长 x 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
GUID-E27F816B-88D4-4DDA-B6EC-D22EC7BA20C3-low.gifTMUX8108 和 TMUX8109 方框图
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