ZHCSHZ1 April   2018 TPA3126D2

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      TPA3126 和 TPA3116 空闲电流
      2.      简化应用电路
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 DC Electrical Characteristics
    6. 7.6 AC Electrical Characteristics
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Gain Setting and Master and Slave
      2. 8.3.2  Input Impedance
      3. 8.3.3  Startup and Shutdown Operation
      4. 8.3.4  PLIMIT Operation
      5. 8.3.5  GVDD Supply
      6. 8.3.6  BSPx and BSNx Capacitors
      7. 8.3.7  Differential Inputs
      8. 8.3.8  Device Protection System
      9. 8.3.9  DC Detect Protection
      10. 8.3.10 Short-Circuit Protection and Automatic Recovery Feature
      11. 8.3.11 Thermal Protection
      12. 8.3.12 Device Modulation Scheme
        1. 8.3.12.1 BD Modulation
      13. 8.3.13 Efficiency: LC Filter Required with the Traditional Class-D Modulation Scheme
      14. 8.3.14 Ferrite Bead Filter Considerations
      15. 8.3.15 When to Use an Output Filter for EMI Suppression
      16. 8.3.16 AM Avoidance EMI Reduction
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Mono PBTL Mode
      2. 8.4.2 Mono BTL Mode (Single Channel Mode)
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Typical Application
        1. 9.1.1.1 Design Requirements
        2. 9.1.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.1.1.2.1 Select the PWM Frequency
          2. 9.1.1.2.2 Select the Amplifier Gain and Master/Slave Mode
          3. 9.1.1.2.3 Select Input Capacitance
          4. 9.1.1.2.4 Select Decoupling Capacitors
          5. 9.1.1.2.5 Select Bootstrap Capacitors
        3. 9.1.1.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Power Supply Mode
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Heat Sink Used on the EVM
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 相关文档
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 电池使用时间更长：
    • 超低空闲电流：12V 时为 15mA
  • 21V 电压、10% THD+N、4Ω 负载条件下的功率为 2 × 50W
  • 宽电压范围：4.5V 至 26V
  • 高效 D 类运行模式
    • 混合调制方案可动态降低功率损耗
    • 低至 90mΩ 的 Rds(on) 可确保效率 > 90%
  • 噗声和嘀哒声噪声抑制
  • 支持立体声、单声道 BTL 和单声道 PBTL
  • 多种开关频率：
    • AM 抑制
    • 主从同步
    • 300kHz 至 1.2MHz 开关频率
  • 可选增益：20dB、26dB、32dB、36dB
  • 可编程功率限制
  • 支持单电源和双电源
  • 带错误报告的综合保护功能：
    • 过压、欠压、过热、直流检测和短路
  • 热增强型封装
    • DAD（32 引脚 HTSSOP PowerPAD™封装，焊盘朝上）
  • 性能在 TPA3116D2 基础上升级
    • 空闲电流降低 70%；引脚对引脚兼容
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