ZHCSQY0 November   2024 TPD4S480

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级 - IEC 规格
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 4 通道 VBUS 短路过压保护（CC1、CC2、SBU1、SBU2 引脚或 CC1、CC2、DP、DM 引脚）：可耐受 63VDC 电压
      2. 6.3.2 可处理最高 600mA 电流的 CC1 和 CC2 过压保护 FET 支持 VCONN 电源电流通过
      3. 6.3.3 集成 CC 无电电池电阻器用于处理移动设备中的电池无电用例
      4. 6.3.4 EPR 适配器
        1. 6.3.4.1 VBUS 分压器
        2. 6.3.4.2 EPR 阻断 FET 栅极驱动器
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 EPR 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 VBIAS 电容器选型
        2. 7.2.2.2 电池无电运行
        3. 7.2.2.3 CC 线路电容
        4. 7.2.2.4 CC 和 SBU 线路上的额外 ESD 保护
        5. 7.2.2.5 FLT 引脚运行
        6. 7.2.2.6 如何连接未使用的引脚
      3. 7.2.3 EPR 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1.     52

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) TPD4S480 单位
QFN
20 引脚
RθJA 结至环境热阻 44.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 41.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 17.7 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.7 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 17.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 7.9 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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