ZHCSX20 September   2024 TPLD801-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 电源电流特性
    7. 5.7 开关特性
  7. 6参数测量信息
  8. 7详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 I/O 引脚
      2. 7.3.2 连接多路复用器
      3. 7.3.3 可配置使用逻辑块
        1. 7.3.3.1 2 位 LUT 宏单元
        2. 7.3.3.2 3 位 LUT 宏单元
        3. 7.3.3.3 2 位 LUT 或 D 型触发器/锁存器宏单元
        4. 7.3.3.4 具有设置/复位宏单位的 3 位 LUT 或 D 型触发器/锁存器
        5. 7.3.3.5 3 位 LUT 或管道延迟宏单元
        6. 7.3.3.6 4 位 LUT 或 8 位计数器/延迟宏单元
      4. 7.3.4 8 位计数器和延迟发生器 (CNT/DLY)
        1. 7.3.4.1 延迟模式
        2. 7.3.4.2 复位计数器模式
      5. 7.3.5 可编程抗尖峰脉冲滤波器或边沿检测器宏蜂窝
      6. 7.3.6 可选频率振荡器
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 一次性可编程存储器 (OTP)
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1 封装选项附录
    2. 9.2 卷带包装信息
    3. 9.3 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热性能指标(1) TPLD801-Q1 单位
DRL (SOT-5X3)
8-PIN
RθJA 结至环境热阻 118.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 77.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 26.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 3.9 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 25.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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