ZHCSX21 September   2024 TPLD801

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 电源电流特性
    7. 5.7 开关特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 I/O 引脚
      2. 7.3.2 连接多路复用器
      3. 7.3.3 可配置使用逻辑块
        1. 7.3.3.1 2 位 LUT 宏单元
        2. 7.3.3.2 3 位 LUT 宏单元
        3. 7.3.3.3 2 位 LUT 或 D 型触发器/锁存器宏单元
        4. 7.3.3.4 具有设置/复位宏单位的 3 位 LUT 或 D 型触发器/锁存器
        5. 7.3.3.5 3 位 LUT 或管道延迟宏单元
        6. 7.3.3.6 4 位 LUT 或 8 位计数器/延迟宏单元
      4. 7.3.4 8 位计数器和延迟发生器 (CNT/DLY)
        1. 7.3.4.1 延迟模式
        2. 7.3.4.2 复位计数器模式
      5. 7.3.5 可编程抗尖峰脉冲滤波器或边沿检测器宏蜂窝
      6. 7.3.6 可选频率振荡器
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 一次性可编程存储器 (OTP)
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 电源注意事项
        2. 8.2.1.2 输入注意事项
        3. 8.2.1.3 输出注意事项
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带包装信息
    3. 11.3 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

I/O 引脚

TPLD801 具有一个输入和五个多功能 I/O 引脚。GPIO 引脚可用作用户定义的输入、输出或特殊功能。

输入模式:将引脚配置为输入时,可以使用以下选项:

  • 不具有施密特触发的数字输入
  • 具有施密特触发的数字输入
  • 低电压数字输入

低电压数字输入的 VIH/VIL 规格低于不具有施密特触发的数字输入。这允许从任何低于 VCC 且符合低电压数字输入 VIH 和 VIL 规格的电压域向上转换。以下引脚还具有提供特殊功能的选项:

  • IO1:外部时钟输入

输出模式:将引脚配置为输出时,可以使用以下选项(提供了可编程驱动强度):

  • 1x 推挽输出
  • 2x 推挽输出
  • 1x 开漏 NMOS 输出
  • 2x 开漏 NMOS 输出
  • 1x 开漏 PMOS 输出
  • 2x 开漏 PMOS 输出
上拉/下拉电阻器:所有 I/O 引脚都可以选择连接到引脚结构的用户可选电阻器。这些电阻器的可选阻值为 10kΩ、100kΩ 和 1MΩ。内部电阻器可以配置为上拉电阻器或下拉电阻器。在 InterConnect Studio 中进行设计时,设计中未使用的任何引脚默认配置为连接一个 1MΩ 的下拉电阻器。此外,在上电事件之后,所有端口都处于高阻态,直到上电复位序列完成。

表 7-1 引脚配置选项

GPIO

IO 选择OEIO 选项电阻器电阻值 (Ω)
IN0未使用的引脚下拉1M
数字输入0不具有施密特触发的数字输入
具有施密特触发的数字输入
低电压数字输入
悬空
下拉10k
100k
1M
注意:GPI/IN0 还具有在上电时复位芯片的选项。与 POR 不同,外部复位仅影响 GPI、LUT、DLY、OSC、DFF、锁存器、管道延迟、矩阵和 GPO。NVM 保持先前状态。
用户可以对“External Reset”选择“Disabled”、“Level sensitive”或“Edge triggered”。
当选择“Level sensitive”时,如果输入为高电平,那么器件将处于复位模式,此时所有内部器件将被复位。当此引脚变为低电平时,器件将开始复位上电序列。
当选择“Edge triggered”时,边沿检测器可以配置为上升沿或下降沿,GPI/IN0 上的一个边沿将器件复位并开始复位上电序列。
IO1、IO2、IO4、IO5未使用的引脚下拉1M
数字输入0不具有施密特触发的数字输入
具有施密特触发的数字输入
低电压数字输入
悬空
上拉10k
100k
1M
下拉10k
100k
1M
数字输出1推挽(1X、2X)悬空
开漏 NMOS(1X、2X)
开漏 PMOS(1X、2X)
悬空
上拉10k
100k
1M
下拉10k
100k
1M
数字输入/输出1开漏 NMOS(1X、2X)悬空
上拉10k
100k
1M
下拉10k
100k
1M
IO3未使用的引脚下拉1M
数字输入

0

不具有施密特触发的数字输入
具有施密特触发的数字输入
低电压数字输入
悬空
上拉10k
100k
1M
下拉10k
100k
1M
数字输出

1/0

推挽(1X、2X)悬空
开漏 NMOS(1X、2X)
三态输出(1X、2X)
悬空
上拉10k
100k
1M
下拉10k
100k
1M
数字输入/输出0不具有施密特触发的数字输入
具有施密特触发的数字输入
低电压数字输入
悬空
上拉10k
100k
1M
下拉10k
100k
1M
1推挽(1X、2X)
开漏 NMOS(1X、2X)
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