ZHCSX21 September   2024 TPLD801

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 电源电流特性
    7. 5.7 开关特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 I/O 引脚
      2. 7.3.2 连接多路复用器
      3. 7.3.3 可配置使用逻辑块
        1. 7.3.3.1 2 位 LUT 宏单元
        2. 7.3.3.2 3 位 LUT 宏单元
        3. 7.3.3.3 2 位 LUT 或 D 型触发器/锁存器宏单元
        4. 7.3.3.4 具有设置/复位宏单位的 3 位 LUT 或 D 型触发器/锁存器
        5. 7.3.3.5 3 位 LUT 或管道延迟宏单元
        6. 7.3.3.6 4 位 LUT 或 8 位计数器/延迟宏单元
      4. 7.3.4 8 位计数器和延迟发生器 (CNT/DLY)
        1. 7.3.4.1 延迟模式
        2. 7.3.4.2 复位计数器模式
      5. 7.3.5 可编程抗尖峰脉冲滤波器或边沿检测器宏蜂窝
      6. 7.3.6 可选频率振荡器
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 一次性可编程存储器 (OTP)
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 电源注意事项
        2. 8.2.1.2 输入注意事项
        3. 8.2.1.3 输出注意事项
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带包装信息
    3. 11.3 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热性能指标(1) TPLD801 单位
DRL (SOT-5X3)
8-PIN
RθJA 结至环境热阻 118.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 77.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 26.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 3.9 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 25.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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