4 引脚配置和功能

图 4-1 DGN PowerPAD™ 封装、8 引脚 HVSSOP（带外露散热焊盘）（顶视图）

表 4-1 引脚功能

引脚		I/O	说明
名称	编号	I/O	说明
CL	4	O	可调节电流限制。如果未使用外部电流限制，则连接到器件 GND 引脚。
延迟	5	I/O	处于电流限制时的功能配置；内部上拉。
DIAG_EN	2	I	启用诊断功能。
FAULT	3	O	开漏诊断状态输出。不使用时保持悬空。
GND	6	—	接地引脚。
IN	1	I	输出激活的输入控制；内部下拉。
OUT	7	O	高侧开关的源极输出，连接至负载。
VS	8	I	高侧开关的漏极电源。
散热焊盘	—	—	散热焊盘。连接至器件 GND 引脚或保持悬空。