为了防止热关断，T_J 必须低于 150°C。如果输出电流非常高，功率耗散可能会很大。HTSSOP 封装具有良好的热阻抗。然而，PCB 布局非常重要。良好的 PCB 设计可以优化热传递，这对于器件的长期可靠性至关重要。

• 尽可能地增大 PCB 上的覆铜，以提高电路板的导热性。从封装到环境的主要热流路径会通过 PCB 上的覆铜。当与封装相对的电路板另一侧的 PCB 上没有连接任何散热器时，尽可能地增加覆铜面积极其重要。
• 在封装接地焊盘正下方添加尽可能多的散热过孔，以优化电路板的导热性。
• 确保所有散热过孔都在电路板的两侧进行电镀闭合或者堵塞并加盖，以防止出现焊料空洞。为了确保可靠性和性能，焊接覆盖面积必须至少为 85%。