ZHCSWK1 June   2024 TPS1HTC100-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
    1. 4.1 未使用引脚的推荐连接
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 SNS 时序特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 精确的电流检测
      2. 7.3.2 可编程电流限制
        1. 7.3.2.1 电容充电
      3. 7.3.3 电感负载关断钳位
      4. 7.3.4 全面保护和诊断
        1. 7.3.4.1 短路和过载保护
        2. 7.3.4.2 开路负载检测
        3. 7.3.4.3 热保护行为
        4. 7.3.4.4 UVLO 保护
        5. 7.3.4.5 反极性保护
        6. 7.3.4.6 MCU I/O 保护
      5. 7.3.5 诊断使能功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 动态改变电流限制
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
        1. 8.4.2.1 无接地网络
        2. 8.4.2.2 有接地网络
        3. 8.4.2.3 散热注意事项
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

热保护行为

热保护行为可分为三类可能发生的事件。图 7-9 展示了每个类别。

  1. 相对热关断:启用该器件以进入过流事件。DIAG_EN 引脚为高电平,因此可以在 SNS 和 FLT 上监控诊断(但是,DIAG_EN 处于高电平并不是所有保护功能正常工作的必要条件)。输出电流升至高达 IILIM 电平,FLT 变为低电平,同时 SNS 变为 VSNSFH。随着这一大量电流流过,FET 的结温相对于控制器温度迅速升高。当功率 FET 温度升高的 TREL 量超过控制器结温 ΔT = TFET – TCON > TREL 时,器件关断。SNS 和 FLT 上会持续显示故障,而器件等待 tRETRY 计时器到期。当 tRETRY 计时器到期时,由于 LATCH 引脚为低电平,而 EN 仍然为高电平,因此器件会返回到该 IILIM 状况。
  2. 绝对热关断:在发生过流事件时器件仍处于启用状态,DIAG_EN 为高电平,而 LATCH 仍为低电平。然而,在这种情况下,结温升高并达到绝对参考温度 TABS,然后关断。直到 TJ < TABS – Thys 且 tRETRY 计时器到期,器件才会恢复。
  3. 闭锁模式:启用该器件以进入过流事件。DIAG_EN 引脚处于高电平,以便可以在 SNS 和 FLT 上监控诊断。输出电流升至高达 IILIM 电平,FLT 变为低电平,同时 SNS 变为 VSNSFH。如果器件由于热故障而关断(相对热关断或绝对热关断),则在切换 LATCH 引脚或 EN 引脚之前,器件不会启用通道。
TPS1HTC100-Q1 热行为图 7-9 热行为