ZHCSWK1 June   2024 TPS1HTC100-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 未使用引脚的推荐连接
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 SNS 时序特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 精确的电流检测
      2. 7.3.2 可编程电流限制
        1. 7.3.2.1 电容充电
      3. 7.3.3 电感负载关断钳位
      4. 7.3.4 全面保护和诊断
        1. 7.3.4.1 短路和过载保护
        2. 7.3.4.2 开路负载检测
        3. 7.3.4.3 热保护行为
        4. 7.3.4.4 UVLO 保护
        5. 7.3.4.5 反极性保护
        6. 7.3.4.6 MCU I/O 保护
      5. 7.3.5 诊断使能功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 动态改变电流限制
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
        1. 8.4.2.1 无接地网络
        2. 8.4.2.2 有接地网络
        3. 8.4.2.3 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)(2) TPS1HTC100-Q1 单位
PWP (HTSSOP)
14 引脚
RθJA 结至环境热阻 33.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 34.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 10.2 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 1.1 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 10.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 2.7 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 SPRA953 应用报告。
(2) 热参数基于符合 JESD51-5 和 JESD51-7 标准的 4 层 PCB。
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