ZHCSQW5B May   2023  – October 2023 TPS2000E , TPS2001E , TPS2068E , TPS2069E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6.     13
    7. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 欠压锁定
      2. 7.3.2 使能
      3. 7.3.3 内部电荷泵
      4. 7.3.4 电流限值
      5. 7.3.5 FLT
      6. 7.3.6 输出放电
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 工作模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输入和输出电容
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 器件比较表

最大工作电流输出放电ENABLEBASE 器件型号封装器件和标识(1)
DBV（SOT-23，5)DGN（HVSSOP，8）PowerPAD™DGK（VSSOP，8）(2)
1.5是低电平TPS2068E2068E2068E-
1.5是高电平TPS2069E2069E2069E-
2Y低电平TPS2000E2000E2000E000E
2Y高电平TPS2001E2001E2001E001E
(1) 如需了解最新的封装及订购信息，请参阅本文件结尾处的“封装选项附录”，或登录 TI 的网站 www.ti.com 进行查询。
(2) “–”表示采用此封装的器件不可用。
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