ZHCSHP2B October 2017 – November 2018 TPS2372
PRODUCTION DATA.
IEEE802.3bt 新增了有关 3 型和 4 型运行模式的 PSE 输出限制要求以便涵盖更高功率的应用和 4 线对 应用。2 型、3 型和 4 型 PSE 必须符合已指定最小和最大拉电流边界的输出电流与时间关系模板。每个 2 线对的峰值输出电流可能高达 50A(持续 10μs)或 1.75A(持续 75ms),而通过 4 线对输电时,总峰值电流将是这些值的两倍。因此,相对于 IEEE 802.3-2012,该标准更加需要对 PD 设备进行可靠保护。
内部热插拔 MOSFET 借助限流和抗尖峰脉冲式(延时滤波式)折返功能来防止输出故障和输入电压阶跃。导通 MOSFET 出现过载时将触发限流功能,结果使 V(RTN-VSS) 上升。如果 V(RTN-VSS) 上升到大约 14.5V 以上且持续时间超过大约 1.65ms,则电流限值将恢复到浪涌值,并且 PG 输出端被强制为低电平,从而关闭转换器,但这种情况下没有适用的最小浪涌延迟周期 (81.5ms)。1.65ms 抗尖峰脉冲功能可防止瞬变使 PD 复位,但前提是恢复处于热插拔和 PSE 保护范围内。Figure 21 显示了 VDD 至 RTN 短路期间的 RTN 电流曲线示例(使用 5 欧姆负载阻抗)。热插拔 MOSFET 将进入电流限制范围,导致 RTN 电压升高。一旦 VRTN 超过 14.5V,被钳位到电流限值的 IRTN 将在 1.65ms 后下降到浪涌电流限值水平。
当 V(VDD-VSS) 下降到 UVLO 下方之后又上升到其上方时,也会重新建立浪涌电流限值。
PD 控制器具有热传感器,可用于保护内部热插拔 MOSFET和 MPS 脉冲电流驱动器。启动状态或 VDD 至 RTN 短路等状态会在 MOSFET 中引起高功耗。过热关断 (OTSD) 功能会关闭热插拔 MOSFET、类别稳压器和 MPS 驱动器,它们将在器件冷却后重新启动。过热事件消失后,热插拔 MOSFET 将被重新启用,且 TPS2372 将恢复到浪涌阶段。在供电运行期间将 DEN 拉至 VSS 会导致内部热插拔 MOSFET 关闭。
在以下情况下将强制关闭热插拔开关: