ZHCSJ10B September   2006  – November 2018 TPS2376-H

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用电路
  4. 修订历史记录
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 ESD Ratings IEC
    4. 7.4 Recommended Operating Conditions
    5. 7.5 Thermal Information
    6. 7.6 Electrical Characteristics
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
      2. 8.3.2 Programmable Inrush Current Limit and Fixed Operational Current Limit
      3. 8.3.3 Power Good
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Internal Thresholds
      2. 9.1.2 Detection
      3. 9.1.3 Classification
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 External Components
        1. 9.2.1.1 Detection Resistor and UVLO Divider
        2. 9.2.1.2 Magnetics
        3. 9.2.1.3 Input Diodes or Diode Bridges
        4. 9.2.1.4 Input Capacitor
        5. 9.2.1.5 Load Capacitor
        6. 9.2.1.6 Transient Suppressor
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Maintain Power Signature
    2. 10.2 DC/DC Converter Startup
    3. 10.3 Auxiliary Power Source ORing
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Thermal Protection
    4. 11.4 ESD
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。