ZHCSIA8D March 2018 – October 2019 TPS23880
PRODUCTION DATA.
热指标(1) | TPS23880 | 单位 | |
---|---|---|---|
RTQ 封装 (VQFN) | |||
56 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 25.3 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 9.7 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 3.7 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 0.2 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 3.7 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 0.5 | °C/W |