6.1 详细引脚 说明

以下说明涉及引脚布局和功能框图。

DRAIN1-DRAIN8：通道 1-8 输出电压监测和检测感应。用于测量端口输出电压，实现端口电压监测、端口电源正常检测和折返动作。检测探针电流也流入该引脚。

TPS23880 采用创新的 4 点技术，提供可靠的 PD 检测并避免为无效的负载供电。此器件通过 DRAINn 引脚灌入两个不同的电流电平来执行发现，同时测量从 VPWR 到 DRAINn 的 PD 电压。如果在开始新检测周期之前的端口电压大于 2.5V，则将一个内部 100kΩ 电阻器与端口并联连接，并应用 400ms 的检测退避周期以使端口电容器在检测周期开始之前放电。

除了在检测期间或端口导通时，在任何工作模式下，每个 DRAINn 引脚和 VPWR 之间都有一个内部电阻器。如果未使用端口 n，则可以将 DRAINn 悬空或连接到 GND。

GAT1-GAT8：通道 1-8 栅极驱动输出用于外部 N 沟道 MOSFET 栅极控制。在端口开启时，由低电流源驱动为正，从而开启 MOSFET。只要任何输入电源为低电平或发生过电流超时，GATn 就会被拉低。如果通过使用手动关断输入将端口关闭，也会将 GATn 拉低。如果未使用，则保持悬空。

为了提高设计的稳健性，电流折返功能可在低电阻负载或短路事件以及端口开启时的浪涌期间限制 MOSFET 的功率耗散。还有一个用于主要故障（如直接短路）的快速过载保护比较器，可强制 MOSFET 在不到一微秒的时间内关断。

当端口打开并超过其 P_CUT 阈值时，计时器启动。在此期间，线性电流限制将确保电流不超过 I_LIM 并执行电流折返动作。当计时器到达 t_OVLD（在端口开启的情况下为 t_START）限制时，端口将关闭。当端口电流低于 P_CUT 时，计数器以递增速率的 1/16 速率递减计数，并且计数器必须达到计数 0 才能再次开启端口。

必须最小化 GATn 引脚与任何附近 DRAINn 引脚、GND 或开尔文点连接之间的电路泄漏路径 (< 250nA)，从而确保正确的 MOSFET 控制。

INT：当中断寄存器中的某一位被置位时，该中断输出引脚置为低电平。此输出为漏极开路。

KSENSA、KSENSB、KSENSC、KSENSD：开尔文点连接用于在相关的电流检测电阻器上执行差分电压测量。

每个 KSENS 在两个相邻的 SEN 引脚之间按如下方式共享：KSENSA 与 SEN1 和 SEN2，KSENSB 与 SEN3 和 SEN4，KSENSC 与 SEN5 和 SEN6，KSENSD 与 SEN7 和 SEN8。为了优化测量精度，请务必遵循正确的 PCB 布局惯例。

OSS：快速关断，高电平有效。该引脚在内部通过内部 1μs 至 5μs 抗尖峰脉冲滤波器下拉至 DGND。

关闭程序类似于使用复位命令进行的端口复位（1Ah 寄存器）。使用 3 位 OSS 功能可以让 OSS 引脚上的一系列脉冲以多达 8 个优先级关闭单个或多个端口。

RESET：复位输入，低电平有效。该引脚置位后，TPS23880 将复位，关闭所有端口并强制寄存器进入加电状态。该引脚在内部通过内部 1μs 至 5μs 抗尖峰脉冲滤波器上拉至 VDD。设计人员可以使用外部 RC 网络来延迟开启。此外还有一个与 RESET 输入无关的内部上电复位引脚。

SCL：I²C 总线的串行时钟输入。

SDAI：I²C 总线的串行数据输入。此引脚可连接到非隔离式系统的 SDAO。

SDAO：开漏 I²C 总线输出数据线。需要外部上拉电阻。TPS23880 使用单独的 SDAO 和 SDAI 线来实现光隔离型 I²C 接口。SDAO 可连接到非隔离式系统的 SDAI。

A4-A1：I²C 总线地址输入。这些引脚在内部上拉至 VDD。有关更多详细信息，请参阅 引脚状态寄存器。

SEN1-8：相对于 KSENSn 的通道电流检测输入（请参阅 KSENSn 说明）。使用 KSENSA-D 开尔文点连接执行差分测量。使用连接到 GND 的 0.255Ω 电流检测电阻器来监测外部 MOSFET 电流。由电流折返引擎使用，也可在分级期间使用。可用于通过 ADC 转换来执行负载电流监测。

当 TPS23880 执行分级测量时，电流将流过外部 MOSFET。这样可以避免器件中发生热量聚集，并使 TPS23880 能够同时在多个端口上执行分级测量。对于具有折返功能的电流限制，SEN1-8 引脚上有一个内部 2µS 模拟滤波器可以提供干扰滤波功能。对于通过 ADC 进行的测量，SEN1-8 引脚上存在抗混叠滤波器。这包括端口受电电流监测、端口管制和直流断开。

如果未使用该端口，请将 SENn 连接到 GND。

VDD：3.3V 逻辑电源输入。

VPWR：高压电源输入。标称值为 54V。

AGND 和 DGND：分别是内部模拟电路和数字电路的接地参考。内部没有连接在一起。两个引脚都需要一条通向系统 GND 平面的低电阻路径。如果使用可靠的 GND 平面从器件的散热焊盘取热，则可以通过 PCB 上的散热焊盘连接将这些引脚连接在一起。