ZHCSMM1C April   2023  – February 2024 TPS274C65

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     7
  7. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 SPI Timing Requirements
    8. 6.8 Typical Characteristics
  8. Parameter Measurement Information
  9. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Pin Diagrams
      2. 8.3.2 SPI Mode Operation
        1. 8.3.2.1 Diagnostic Bit Behavior
      3. 8.3.3 Programmable Current Limit
        1. 8.3.3.1 Inrush Current Handling
      4. 8.3.4 DO_EN Feature
      5. 8.3.5 Protection Mechanisms
        1. 8.3.5.1 Overcurrent Protection
        2. 8.3.5.2 Short Circuit Protection
          1. 8.3.5.2.1 VS During Short-to-Ground
        3. 8.3.5.3 Inductive-Load Switching-Off Clamp
        4. 8.3.5.4 Inductive Load Demagnetization
        5. 8.3.5.5 Thermal Shutdown
        6. 8.3.5.6 Undervoltage protection on VS
        7. 8.3.5.7 Undervoltage Lockout on Low Voltage Supply (VDD_UVLO)
        8. 8.3.5.8 Power-Up and Power-Down Behavior
        9. 8.3.5.9 Reverse Current Blocking
      6. 8.3.6 Diagnostic Mechanisms
        1. 8.3.6.1 Current Sense
          1. 8.3.6.1.1 RSNS Value
            1. 8.3.6.1.1.1 SNS Output Filter
        2. 8.3.6.2 Fault Indication
          1. 8.3.6.2.1 Current Limit Behavior
        3. 8.3.6.3 Short-to-Battery and Open-Load Detection
        4. 8.3.6.4 On-State Wire-Break Detection
        5. 8.3.6.5 Off State Wire-Break Detection
        6. 8.3.6.6 ADC
      7. 8.3.7 LED Driver
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 OFF/POR
      2. 8.4.2 INIT
      3. 8.4.3 Active
    5. 8.5 TPS274C65BS Available Registers List
    6. 8.6 TPS274C65 Registers
  10. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 IEC 61000-4-5 Surge
        2. 9.2.2.2 Loss of GND
        3. 9.2.2.3 Paralleling Channels
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TPS274C65xS 器件是一款具有串行接口 (SPI) 控制功能的四通道智能高侧开关,旨在满足工业控制系统的要求。72mΩ 的低 RDSON 可更大限度减少器件功耗,即使提供大的输出负载电流时也是如此。该器件集成了保护和诊断功能,可确保即使在发生短路或负载故障等不利事件时也能提供系统保护。该器件通过可靠的电流限值提供负载保护,电流限值在 250mA 至 2.45A 范围内可调,可在任何输出负载电流下提供保护。TPS274C65xS 具有可配置的浪涌电流周期,可在高浪涌电流负载、更快速为容性负载充电或驱动白炽灯泡的条件下,在导通期间设置更高的电流限值。

TPS274C65xS 还提供精确的电流检测和集成式模数转换器 (AS),从而改进负载诊断。通过以数字方式报告负载电流,该器件支持通过任何隔离栅进行通信,同时实现预测性维护和负载诊断,从而延长系统寿命。此外,还集成了其他诊断功能,例如导通状态或关断状态开路负载检测和电源短路检测。

TPS274C65xS 采用引脚间距为 0.5mm 的小型 6mm × 6mm VQFN 封装,可更大限度地减小 PCB 设计尺寸。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
TPS274C65xSRHA(VQFN,40)6.00mm × 6.00mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。