ZHCSU77 December   2023 TPS281C100

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件选项
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SNS 时序特性
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 器件功能模式
    4. 8.4 工作模式
    5. 8.5 特性说明
      1. 8.5.1 精确的电流检测
        1. 8.5.1.1 高精度检测模式
      2. 8.5.2 可编程电流限制
        1. 8.5.2.1 短路和过载保护
        2. 8.5.2.2 电容充电
      3. 8.5.3 电感负载关断钳位
      4. 8.5.4 电感负载消磁
      5. 8.5.5 全面保护和诊断
        1. 8.5.5.1 开路负载检测
        2. 8.5.5.2 热保护行为
        3. 8.5.5.3 欠压闭锁 (UVLO) 保护
        4. 8.5.5.4 反极性保护
        5. 8.5.5.5 MCU I/O 保护
        6. 8.5.5.6 诊断使能功能
        7. 8.5.5.7 接地丢失
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 IEC 61000-4-4 EFT
        2. 9.2.1.2 IEC 61000-4-5 浪涌
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择 RILIM
        2. 9.2.2.2 选择 RSNS
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 EMC 注意事项
      2. 9.4.2 布局示例
        1. 9.4.2.1 不采用接地网络的 PWP 布局
        2. 9.4.2.2 采用接地网络的 PWP 布局
        3. 9.4.2.3 不采用接地网络的 DNT 布局
      3. 9.4.3 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

工作模式

器件中的四种工作模式为正常模式、带诊断功能的正常模式、空闲模式和带诊断功能的空闲模式。

正常模式是 EN 为高电平而 DIAG_EN 为低电平时的模式。在此模式下,VS 的静态电流为 IQ,VS,主 FET 导通。当 DIAG_EN 为低电平时,无法通过 SNS 引脚获得电流检测信息。

带诊断功能的正常模式是当 EN 和 DIAG_EN 均为高电平时的模式。在此模式下,VS 的静态电流为 IQ,VS_DIAG,主 FET 导通。当 DIAG_EN 为高电平时,可通过 SNS 引脚获取电流检测信息。

空闲模式是当 EN 和 DIAG_EN 均为低电平时的模式。在此模式下,主 FET 关断,VS 消耗 IIDLE,VS 的电流。由于 EFT 检测电路处于活动状态,因此与传统的关断状态相比,此状态会消耗额外的电流。此外,输出端有一个灌电流始终处于活动状态,以保持输出接近 0V。输出灌电流可高达 IOUT(OFF,SINK)

带诊断功能的空闲模式是当 EN 为低电平而 DIAG_EN 为高电平时的模式。在此模式下,主 FET 关断,VS 消耗 IIDLE,VS_DIAG 的电流。当 DIAG_EN 为高电平时,输出上拉电路处于活动状态以实现开路负载和 VS 短路检测,并且不存在活动的输出灌电流。

GUID-20231204-SS0I-J7K8-LVPZ-7RXNXHBXH3WN-low.svg图 8-1 工作模式状态机