ZHCSU77A December   2023  – September 2024 TPS281C100

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SNS 时序特性
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 器件功能模式
    4. 8.4 工作模式
    5. 8.5 特性说明
      1. 8.5.1 精确的电流检测
        1. 8.5.1.1 高精度检测模式
      2. 8.5.2 可编程电流限制
        1. 8.5.2.1 短路和过载保护
        2. 8.5.2.2 电容充电
      3. 8.5.3 电感负载关断钳位
      4. 8.5.4 电感负载消磁
      5. 8.5.5 全面保护和诊断
        1. 8.5.5.1 开路负载检测
        2. 8.5.5.2 热保护行为
        3. 8.5.5.3 欠压闭锁 (UVLO) 保护
        4. 8.5.5.4 反极性保护
        5. 8.5.5.5 MCU I/O 保护
        6. 8.5.5.6 诊断使能功能
        7. 8.5.5.7 接地丢失
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 IEC 61000-4-4 EFT
        2. 9.2.1.2 IEC 61000-4-5 浪涌
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择 RILIM
        2. 9.2.2.2 选择 RSNS
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 EMC 注意事项
      2. 9.4.2 布局示例
        1. 9.4.2.1 不采用接地网络的 PWP 布局
        2. 9.4.2.2 采用接地网络的 PWP 布局
        3. 9.4.2.3 不采用接地网络的 DNT 布局
      3. 9.4.3 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DNT|12
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)(2) TPS281C100x 单位
DNT (WSON) PWP (HTSSOP)
12 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 36.9 待定 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 24.4 待定 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 13.7 待定 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.4 待定 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 13.7 待定 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 1.1 待定 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 SPRA953 应用报告。
(2) 热参数基于符合 JESD51-5 和 JESD51-7 标准的 4 层 PCB。
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