ZHCSSE2A June   2023  – December 2023 TPS35

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  热性能信息
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  时序要求
    8. 6.8  开关特性
    9. 6.9  时序图
    10. 6.10 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电压监控器
      2. 7.3.2 超时看门狗计时器
        1. 7.3.2.1 tWD 计时器
        2. 7.3.2.2 看门狗启用/禁用操作
        3. 7.3.2.3 tSD 看门狗启动延迟
        4. 7.3.2.4 SET 引脚行为
      3. 7.3.3 手动复位
      4. 7.3.4 RESET 和 WDO 输出
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输出置位延迟
        1. 8.1.1.1 出厂编程的输出置位延迟时序
        2. 8.1.1.2 可调电容器时序
      2. 8.1.2 看门狗计时器功能
        1. 8.1.2.1 出厂编程的时序选项
        2. 8.1.2.2 可调电容器时序
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计 1：监控微控制器电源电压和看门狗计时器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 设置电压阈值
          2. 8.2.1.2.2 满足看门狗超时周期
          3. 8.2.1.2.3 设置复位延迟
          4. 8.2.1.2.4 设置启动延迟和输出拓扑
          5. 8.2.1.2.5 计算 RESET 上拉电阻
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息

热指标 (1) TPS35 单位
DSE (WSON-6)
6 引脚
RθJA 结至环境热阻 199.0 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 121.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 104.3 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 11.3 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 103.8 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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