ZHCSWQ2A July   2024  – August 2024 TPS51375

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  PWM 运行和 D-CAP3™ 控制模式
      2. 6.3.2  遥感
      3. 6.3.3  体制动
      4. 6.3.4  5V LDO 和 BYP 功能
      5. 6.3.5  软启动
      6. 6.3.6  大占空比运行
      7. 6.3.7  电源正常
      8. 6.3.8  过流保护和欠压保护
      9. 6.3.9  过压保护
      10. 6.3.10 UVLO 保护
      11. 6.3.11 输出电压放电
      12. 6.3.12 待机运行
      13. 6.3.13 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 高级 Eco-mode 控制
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 外部元件选型
          1. 7.2.2.2.1 遥感放大器和调节输出电压
          2. 7.2.2.2.2 电感器选型
          3. 7.2.2.2.3 输出电容器选型
          4. 7.2.2.2.4 输入电容器选型
          5. 7.2.2.2.5 自举电容器选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) TPS51375 单位
VBH (WQFN-HR)
19 引脚
RθJA 结至环境热阻 67.7 °C/W
RθJA_effective 结至环境热阻（4 层定制电路板）(2) 30 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 18.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 20.1 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.9 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 20 °C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
(2) 有效 RθJA 基于 TPS51375EVM 进行仿真。
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