ZHCSMC6 September   2022 TPS51383

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  PWM 运行和 D-CAP3 控制模式
      2. 7.3.2  VCC LDO
      3. 7.3.3  软启动
      4. 7.3.4  使能控制
      5. 7.3.5  电源正常
      6. 7.3.6  过流保护和欠压保护
      7. 7.3.7  具有切换功能的 100mA LDO
      8. 7.3.8  UVLO 保护
      9. 7.3.9  过压保护
      10. 7.3.10 输出电压放电
      11. 7.3.11 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 MODE 引脚
      2. 7.4.2 Out-Of-Audio™ 模式
      3. 7.4.3 节电模式 (PSM)
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 外部组件选择
          1. 8.2.2.1.1 电感器选择
          2. 8.2.2.1.2 输出电容器选择
          3. 8.2.2.1.3 输入电容器选择
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  9. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 9.6 术语表
  10. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) 器件 单位
RJNR（QFN，JEDEC） RJNR（QFN，TI EVM）
12 引脚 12 引脚
RθJA 结至环境热阻 72.7 37.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 50.1 不适用 (2) °C/W
RθJB 结至电路板热阻 18.7 不适用 (2) °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 1.8 3.7 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 18.4 18.5 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
(2) 热仿真设置不适用于 TI EVM 布局。
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