ZHCSX13 September   2024 TPS51388

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  PWM 运行和 D-CAP3™ 控制模式
      2. 6.3.2  VCC 切换功能
      3. 6.3.3  软启动
      4. 6.3.4  大占空比运行
      5. 6.3.5  电源正常
      6. 6.3.6  过流保护和欠压保护
      7. 6.3.7  过压保护
      8. 6.3.8  UVLO 保护
      9. 6.3.9  输出电压放电
      10. 6.3.10 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 轻负载运行
      2. 6.4.2 高级 Eco-mode 控制
      3. 6.4.3 Out-Of-Audio™ 模式
      4. 6.4.4 模式选择
      5. 6.4.5 待机运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 外部元件选型
          1. 7.2.2.2.1 VOUT 和 FB 引脚配置
          2. 7.2.2.2.2 模式选择
          3. 7.2.2.2.3 电感器选型
          4. 7.2.2.2.4 输出电容器选型
          5. 7.2.2.2.5 输入电容器选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 卷带包装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • VAB|13
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 布局指南

  • 请注意，任何直流/直流转换器的 PCB 布局对于实现设计的出色性能而言都至关重要。PCB 布局不良可能会破坏良好原理图设计的运行效果。即使转换器正确调节，PCB 布局不良也意味着稳健的设计无法大规模生产。此外，转换器的 EMI 性能在很大程度上取决于 PCB 布局。在降压转换器中，最关键的 PCB 功能是由输入电容器和电源地形成的环路。该环路承载大瞬态电流，在布线电感的作用下可能产生大瞬态电压。这些不必要的瞬态电压会破坏转换器的正常运行。因此，该环路中的布线必须宽且短，并且环路面积必须尽可能小以降低寄生电感。
  • 采用四层 PCB，以获得良好的热性能和更大的接地层。例如，使用具有 2oz 覆铜的 3 英寸 × 2.75 英寸顶层和底层 PCB。
  • 将去耦电容器放置在 VIN 和 VCC 之间，并尽可能靠近。
  • 将输出电感器和具有 IC 的电容器放置在同一层。SW 布线必须尽可能短，以最大程度地降低 EMI，并且必须是宽平面以承载大电流。必须向输出电容器的 PGND 连接添加足够的过孔，并且过孔应尽可能靠近输出引脚。
  • 将 BST 电阻和电容器与 IC 放置在同一层，靠近 BST 和 SW 平面。TI 建议使用宽度大于 10mil 的布线来减小线路寄生电感。
  • 使反馈走线为 10mil 宽，并远离开关节点、BST 节点或其他高速数字信号。
  • 使 VIN 布线较宽以降低布线阻抗并提供足够的电流能力。
  • 在器件下方放置多个过孔，过孔应靠近 VIN 和 PGND 以及输入电容，以降低寄生电感并提高热性能。
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