ZHCS169D May   2011  – July 2016 TPS54062

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用范围
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 技术规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 描述
      1. 7.3.1  固定频率 PWM 控制
      2. 7.3.2  斜坡补偿输出电流
      3. 7.3.3  误差放大器
      4. 7.3.4  电压基准
      5. 7.3.5  调节输出电压
      6. 7.3.6  使能并调节欠压锁定
      7. 7.3.7  恒定开关频率和定时电阻(RT/CLK 引脚)
      8. 7.3.8  选择开关频率
      9. 7.3.9  如何连接 RT/CLK 引脚
      10. 7.3.10 过压瞬态保护
      11. 7.3.11 过热保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 在最低输入电压附近运行
      2. 7.4.2 通过使能控制运行
  8. 应用 和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型 应用
      1. 8.2.1 连续导通模式 (CCM) 开关稳压器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
          1. 8.2.1.2.1 选择开关频率
          2. 8.2.1.2.2 输出电感选择 (LO)
          3. 8.2.1.2.3 输出电容
          4. 8.2.1.2.4 输入电容
          5. 8.2.1.2.5 自举电容选择
          6. 8.2.1.2.6 欠压锁定设定值
          7. 8.2.1.2.7 输出电压和反馈电阻选择
          8. 8.2.1.2.8 关闭回路
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 DCM 应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计流程
          1. 8.2.2.2.1 关闭反馈回路
        3. 8.2.2.3 应用曲线
  9. 电源相关建议
  10. 10布局布线
    1. 10.1 布局布线指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局布线

布局布线指南

布局布线是实现良好电源设计的重要组成部分。多条信号路径的电流或电压快速变化并与杂散电感和寄生电容相互作用,导致产生噪声或电源性能降低。为了协助消除上述问题,应通过采用 X5R 或 X7R 介电材料的低 ESR 陶瓷旁路电容使 VIN 引脚避开接地端。请注意,应最大程度缩减由旁路电容连接电路、VIN 引脚和 GND 引脚组成的回路面积。请参见Figure 50 的 PCB 布局示例。由于 PH 连接是开关节点,输出电感应尽量靠近 PH 引脚放置,PCB 导体面积也应最大程度缩减,避免电容过度耦合。RT/CLK 引脚对噪声敏感。因此 RT 电阻应尽可能放置于靠近 IC 的位置并且走线长度最短。大致按如图所示方式放置附加外部组件。使用备选 PCB 布局也许同样能够获得可接受性能,然而该布局经验证效果良好,可以作为指南进行参考。

所有敏感模拟走线和组件(例如 VSENSE、RT/CLK 和 COMP)应远离高压开关接点(例如 PH、BOOT 和电感)放置,避免发生耦合。反馈分压器的顶层电阻应与 VOUT 电容的正节点相连或置于 VOUT 电容之后。

布局示例

TPS54062 PCB_layout_lvsav1.gif Figure 50. PCB 布局示例