好的布局是衡量电源设计的一个重要部分。有关 PCB 布局示例，请参阅 图 7-23。布局布线要遵循的主要准则：

• 让 VIN、PGND 和 SW 布线尽可能宽，以便降低布线阻抗并改善散热。在其他层上使用过孔和布线以减小 VIN 和 PGND 布线阻抗。
• 在 PGND 引脚附近使用多个过孔，并使用器件正下方的层将它们连接在一起，这有助于尽可能降低噪声和提升散热。
• 在两个 VIN 引脚附近使用过孔，并通过内部层在过孔之间实现低阻抗连接。
• 在每个 VIN 到 PGND 引脚之间放置一个 1μF/25V/X6R 或更好的电介质陶瓷电容器，并将它们放置在 PCB 同一侧上尽可能靠近器件的位置。将剩余的陶瓷输入电容放置在这些高频旁路电容器旁边。剩余的输入电容可以放置在电路板的另一侧，但要使用尽可能多的过孔，以尽可能减少电容器和 IC 引脚之间的阻抗。
• 将电感器尽可能靠近器件放置，以尽量缩短 SW 节点布线的长度。
• 将 BOOT-SW 电容器尽可能靠近 BOOT 和 SW 引脚放置。将 0.1μF/16V/X6R 或更好的电介质陶瓷电容器用于 BOOT 电容器。
• 将 2.2μF/10V/X6R 或更好的电介质陶瓷电容器尽可能靠近 VDRV 和 PGND 引脚放置。
• 在 VDRV 和 VCC 之间连接一个 10Ω 电阻，在 VCC 和 AGND 之间连接一个 0.1μF/10V/X6R 或更好电介质陶瓷电容器。
• 将 FB 分压器中的底部电阻尽可能靠近 IC 的 FB 引脚和 GOSNS 引脚放置。还应将上部反馈电阻和前馈电容放在 IC 附近。将 FB 分压器连接到所需调节点的输出电压。
• 使用顶层 AGND 岛上的过孔连接到内部层上的 AGND 层岛。在一点上将内部 AGND 岛连接到 PGND。
• 将 FSEL 和 MODE 电阻返回到一个安静的 AGND 岛。