ZHCSRR2B June   2023  – June 2024 TPS543B25T

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  VIN 引脚和 VIN UVLO
      2. 6.3.2  内部线性稳压器和旁路
      3. 6.3.3  使能端和可调节 UVLO
        1. 6.3.3.1 启动期间的内部事件序列
      4. 6.3.4  开关频率选择
      5. 6.3.5  与外部时钟实现开关频率同步
        1. 6.3.5.1 内部 PWM 振荡器频率
        2. 6.3.5.2 同步丢失
        3. 6.3.5.3 与 SYNC/FSEL 引脚相连
      6. 6.3.6  遥感放大器和调节输出电压
      7. 6.3.7  环路补偿指南
        1. 6.3.7.1 输出滤波电感器折衷
        2. 6.3.7.2 斜坡电容器选型
        3. 6.3.7.3 输出电容器选型
        4. 6.3.7.4 良好瞬态响应的设计方法
      8. 6.3.8  软启动和预偏置输出启动
      9. 6.3.9  MSEL 引脚
      10. 6.3.10 电源正常 (PG)
      11. 6.3.11 输出过载保护
        1. 6.3.11.1 正电感器电流保护
        2. 6.3.11.2 负电感器电流保护
      12. 6.3.12 输出过压和欠压保护
      13. 6.3.13 过热保护
      14. 6.3.14 输出电压放电
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 强制连续导通模式
      2. 6.4.2 软启动期间的不连续导通模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 1.0V 输出,1MHz 应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2  开关频率
          3. 7.2.1.2.3  输出电感器选择
          4. 7.2.1.2.4  输出电容器
          5. 7.2.1.2.5  输入电容器
          6. 7.2.1.2.6  可调节欠压锁定
          7. 7.2.1.2.7  输出电压电阻器选型
          8. 7.2.1.2.8  自举电容器选型
          9. 7.2.1.2.9  VDRV 和 VCC 电容器选型
          10. 7.2.1.2.10 PGOOD 上拉电阻器
          11. 7.2.1.2.11 电流限制选择
          12. 7.2.1.2.12 软启动时间选择
          13. 7.2.1.2.13 斜坡选择和控制环路稳定性
          14. 7.2.1.2.14 MODE 引脚
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 热性能
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
输入电容器

需要从 VIN 到 PGND 的 X5R、X7R 或类似的输入去耦陶瓷电容器,这些电容器应尽可能靠近 IC。总共需要至少 66µF 的电容,某些应用可能需要大容量电容。TI 建议至少将 1µF 的旁路电容尽可能靠近每个 VIN 引脚,从而尽可能减少输入电压纹波。必须将一个 1µF 电容器尽可能靠近器件电路板同一侧的 VIN 引脚 4 和 9,以提供高频旁路,从而减少 VIN 和 SW 引脚上的高频过冲和下冲。输入电容的额定电压必须高于最高输入电压。电容器的纹波电流额定值还必须大于最大 RMS 输入电流。可以使用方程式 26 计算 RMS 输入电流。

该示例设计要求使用额定电压不低于 25V 的陶瓷电容器,从而支持最高输入电压。已选择将两个 22µF,1210,X7R,25V、两个 10µF,0805,X7S,25V 和两个 1µF,0402 或 0603,X7R 25V 电容器并联放置在 IC 的两侧靠近这两个 VIN 引脚和 PGND 引脚的位置。根据电容器制造商网站上的信息,总陶瓷输入电容在 12V 的标称输入电压下降额至 25µF。连接实验室工作台电源时,还会使用额外的 100µF 陶瓷电容和 220µF 铝电解电容器来旁路长引线。

输入电容值决定了稳压器的输入纹波电压。输入电压纹波可以根据方程式 26 进行计算。当以最接近 50% 的占空比运行时,会出现最大输入纹波。使用标称设计示例值 IOUT(MAX) = 25A、CIN = 25μF 和 fSW = 1000kHz,12V 标称输入的输入电压纹波为 76.4mV,4.5V 最小输入的 RMS 输入纹波电流为 10.39A。

方程式 26. ICINRMS=IOUT×   VINMIN - VOUTVINMIN×VOUTVINMIN

方程式 27. VIN=IOUTMAX × 1 - VOUTVIN × VOUTVINCIN × fsw