6.3 Thermal Information
| THERMAL METRIC(1) |
TPS5450-Q1 |
UNITS |
| DDA |
| 8 PINS |
| θJA |
Junction-to-ambient thermal resistance(2) |
48.2 |
°C/W |
| θJCtop |
Junction-to-case (top) thermal resistance(3) |
47.1 |
°C/W |
| θJB |
Junction-to-board thermal resistance(4) |
22.5 |
°C/W |
| ψJT |
Junction-to-top characterization parameter(5) |
5.4 |
°C/W |
| ψJB |
Junction-to-board characterization parameter(6) |
22.4 |
°C/W |
| θJCbot |
Junction-to-case (bottom) thermal resistance(7) |
2.9 |
°C/W |
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参见应用报告
《半导体和 IC 封装热指标》（文献编号：
SPRA953）。
(2) 在 JESD51-2a 描述的环境中，按照 JESD51-7 的规定，在一个 JEDEC 标准高 K 电路板上进行仿真，从而获得自然对流条件下的结至环境热阻抗。
(3) 通过在封装顶部进行冷板测试仿真来获得结至外壳（顶部）热阻。JEDEC 标准中没有相关测试的描述，但 可在 ANSI SEMI 标准 G30 - 88 中找到相应的说明。
(4) 结至板热阻，可按照 JESD51-8 中的说明在使用环形冷板夹具来控制 PCB 温度的环境中进行仿真来获得。
(5) 结点至顶部特性参数 ψJT 估算器件在实际系统中的结温，可通过 JESD51-2a（第 6 节和第 7 节）介绍的步骤从获得 RθJA 的仿真数据中获取该温度。
(6) 结点至电路板特性参数 ψJB 估算器件在实际系统中的结温，可通过 JESD51-2a（第 6 节和第 7 节）介绍的步骤从获得 RθJA 的仿真数据中获取该温度。
(7) 通过在外露（电源）焊盘上进行冷板测试仿真来获得结至外壳（底部）热阻。JEDEC 标准中没有相关测试的描述，但 可在 ANSI SEMI 标准 G30 - 88 中找到相应的说明。
空白