| 热指标(1) | TPS546X24S | 单位 |
|---|
| PQFN (RVF) |
|---|
| 40 引脚 |
|---|
| RθJA | 结至环境热阻 JEDEC | 25.3 | °C/W |
| RθJA | 结至环境热阻 EVM(3) | 12 | °C/W |
| RθJC(top) | 结至外壳（顶部）热阻 | 26.3 | °C/W |
| RθJB | 结至电路板热阻 | 8.5 | °C/W |
| ψJT | 结至顶部特征参数 | 2.0 | °C/W |
| ψJB | 结至电路板特征参数 | 9.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 结至外壳（底部）热阻 | 1.0 | °C/W |
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅
半导体和 IC 封装热指标 应用报告，
SPRA953。
(2) 在 TPS546D24SEVM-2PH 上测量的 EVM 热阻。每层评估板 8 层 2 盎司铜。