ZHCSU07 September   2024 TPS548B23

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  D-CAP4 控制
      2. 7.3.2  内部 VCC LDO 以及在 VCC 引脚上使用外部辅助电源
        1. 7.3.2.1 通过单根总线为该器件供电
        2. 7.3.2.2 通过双电源配置为该器件供电
      3. 7.3.3  多功能配置 (CFG1-5) 引脚
        1. 7.3.3.1 多功能配置 (CFG1-2) 引脚(内部反馈)
        2. 7.3.3.2 多功能配置 (CFG1-2) 引脚(外部反馈)
        3. 7.3.3.3 多功能配置 (CFG3-5) 引脚
      4. 7.3.4  使能
      5. 7.3.5  软启动
      6. 7.3.6  电源正常
      7. 7.3.7  过压和欠压保护
      8. 7.3.8  遥感
      9. 7.3.9  低侧 MOSFET 过零
      10. 7.3.10 电流检测和正过流保护
      11. 7.3.11 低侧 MOSFET 负电流限值
      12. 7.3.12 输出电压放电
      13. 7.3.13 UVLO 保护
      14. 7.3.14 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 自动跳跃 (PFM) Eco-mode 轻负载运行
      2. 7.4.2 强制连续导通模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输出电压设定点
        2. 8.2.2.2 选择开关频率
        3. 8.2.2.3 选择电感器
        4. 8.2.2.4 选择输出电容器
        5. 8.2.2.5 选择输入电容器 (CIN)
        6. 8.2.2.6 VCC 旁路电容器
        7. 8.2.2.7 自举电容器
        8. 8.2.2.8 PG 上拉电阻器
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • VAN|19
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

遥感

该器件在 VOS/FB 和 GOS 引脚上集成了一个遥感放大器。遥感功能可补偿 PCB 布线上的压降,从而在稳态运行状态和负载瞬态事件中帮助保持 VOUT 精度。

FB 分压电阻器(如果已使用)必须靠近器件放置,以尽量缩短连接到 FB 引脚的布线长度。从 FB 分压电阻器和 GOS 引脚到远位置的连接必须使用一对 PCB 布线,并在 0.1μF 或更高的旁路电容器上进行开尔文检测。为了保持稳定的输出电压并更大限度减小纹波,这个遥感线路差分对必须远离任何噪声源(例如电感器和 SW 节点)或高频时钟线路。TI 建议用上下两个接地平面屏蔽这对遥感线路。

单端 VOUT 检测通常用于本地检测。在该配置中,将较高的 FB 电阻 RFB_HS 连接到 0.1μF 或更高的高频本地旁路电容器,并将 GOS 短接至 AGND。

建议的 GOS 工作范围(请参阅 AGND 引脚)为 -100mV 至 +100mV。