ZHCSU07 September   2024 TPS548B23

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  D-CAP4 控制
      2. 7.3.2  内部 VCC LDO 以及在 VCC 引脚上使用外部辅助电源
        1. 7.3.2.1 通过单根总线为该器件供电
        2. 7.3.2.2 通过双电源配置为该器件供电
      3. 7.3.3  多功能配置 (CFG1-5) 引脚
        1. 7.3.3.1 多功能配置 (CFG1-2) 引脚(内部反馈)
        2. 7.3.3.2 多功能配置 (CFG1-2) 引脚(外部反馈)
        3. 7.3.3.3 多功能配置 (CFG3-5) 引脚
      4. 7.3.4  使能
      5. 7.3.5  软启动
      6. 7.3.6  电源正常
      7. 7.3.7  过压和欠压保护
      8. 7.3.8  遥感
      9. 7.3.9  低侧 MOSFET 过零
      10. 7.3.10 电流检测和正过流保护
      11. 7.3.11 低侧 MOSFET 负电流限值
      12. 7.3.12 输出电压放电
      13. 7.3.13 UVLO 保护
      14. 7.3.14 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 自动跳跃 (PFM) Eco-mode 轻负载运行
      2. 7.4.2 强制连续导通模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输出电压设定点
        2. 8.2.2.2 选择开关频率
        3. 8.2.2.3 选择电感器
        4. 8.2.2.4 选择输出电容器
        5. 8.2.2.5 选择输入电容器 (CIN)
        6. 8.2.2.6 VCC 旁路电容器
        7. 8.2.2.7 自举电容器
        8. 8.2.2.8 PG 上拉电阻器
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • VAN|19
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

低侧 MOSFET 过零

该器件使用过零 (ZC) 电路在跳跃模式期间执行零电感器电流检测。在低侧 MOSFET 关闭之前,将 ZC 阈值设置为较小的负值,从而进入不连续导通模式 (DCM) 运行。进入 DCM 后,ZC 阈值迟滞会在进入 DCM 后将阈值增大到一个较小的正值。因此,该器件可提供更高的轻负载效率。

当负载电流增加到足以使器件退出 DCM 时,ZC 电路必须检测到 16 个连续周期内负电感器电流低于 ZC 阈值,然后再返回 DCM。只需一个没有 ZC 检测的周期,即可退出 DCM。

当输出被启用时,在器件处于软启动状态的前 32 个开关周期内,ZC 电路也会被启用。如果 MSEL 电阻值用于 FCCM,则 ZC 将被禁用并且器件会在软启动完成后转换至 FCCM。有关软启动完成的说明,请参阅可调软启动。如果在软启动完成前没有至少 32 个开关周期,例如在启动期间使用高输出预偏置,则在软启动完成后的第一个高侧 MOSFET 导通时间之前不会禁用 ZC。