ZHCSU07 September 2024 TPS548B23
ADVANCE INFORMATION
热指标(1) | TPS548B23 | 单位 | ||
---|---|---|---|---|
VAN(QFN、JEDEC 布局) | VAN(QFN、应用布局、6 层 PCB) | |||
19 引脚 | 19 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 待定 | 21.0(2) | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 待定 | 不适用 (3) | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 待定 | 不适用 (3) | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 待定 | °C/W | |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 待定 | °C/W | |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 待定 | °C/W |