ZHCSKO7B January   2020  – April 2021 TPS562207

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能模块图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 自适应导通时间控制和 PWM 运行
      2. 7.3.2 软启动和预偏置软启动
      3. 7.3.3 电流保护
      4. 7.3.4 欠压闭锁 (UVLO) 保护
      5. 7.3.5 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常运行
      2. 7.4.2 待机运行
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输出电压电阻器选择
        2. 8.2.2.2 输出滤波器选择
        3. 8.2.2.3 输入电容器选型
        4. 8.2.2.4 自举电容器选型
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)TPS562207单位
DRL
6 引脚
RθJA 结至环境热阻141.0°C/W
RθJA_effectiveTI EVM 板的结至环境热阻(2)75°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻42.0°C/W
RθJB结至电路板热阻25.5°C/W
ψJT结至顶部特征参数1.0°C/W
ψJB结至电路板特征参数25.3°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。
(2) RθJA_effective 在 TPS562207EVM 板上进行了测试（双层，铜厚度为 2OZ），VIN = 12V、VOUT = 5V、IOUT = 2A、TA = 25oC。
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