ZHCSKM4B December   2019  – April 2021 TPS563202

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能模块图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 自适应导通时间控制和 PWM 运行
      2. 7.3.2 Eco-mode 控制
      3. 7.3.3 软启动和预偏置软启动
      4. 7.3.4 电流保护
      5. 7.3.5 欠压闭锁 (UVLO) 保护
      6. 7.3.6 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常运行
      2. 7.4.2 Eco-mode 运行
      3. 7.4.3 待机运行
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输出电压电阻器选择
        2. 8.2.2.2 输出滤波器选择
        3. 8.2.2.3 输入电容器选型
        4. 8.2.2.4 自举电容器选型
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)TPS563202单位
DRL
6 引脚
RθJA 结至环境热阻137.0°C/W
RθJA_effectiveTI EVM 板的结至环境热阻(2)65.0°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻43.2°C/W
RθJB结至电路板热阻22.0°C/W
ψJT结至顶部特征参数0.9°C/W
ψJB结至电路板特征参数21.8°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。
(2) RθJA_effective 在 TPS563202EVM 板上进行了测试（双层，铜厚度为 2OZ），VIN = 12V、VOUT = 5V、IOUT = 3A、TA = 25oC。
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