ZHCSOJ0A February   2022  – April 2022 TPS566242 , TPS566247

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 PWM 运行和 D-CAP3 控制
      2. 7.3.2 Eco-Mode 控制
      3. 7.3.3 软启动和预偏置软启动
      4. 7.3.4 过压保护
      5. 7.3.5 大负荷运行
      6. 7.3.6 电流保护和欠压保护
      7. 7.3.7 欠压闭锁 (UVLO) 保护
      8. 7.3.8 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 Eco-Mode 运行
      2. 7.4.2 FCCM 模式控制
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 输出电压电阻器选型
        3. 8.2.2.3 输出滤波器选型
        4. 8.2.2.4 输入电容器选择
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 11.1.2 开发支持
        1. 11.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) DRL (SOT-563) 单位
6 引脚
RθJA 结至环境热阻 131.1 °C/W
RθJA_effective(2) EVM 板上的结到环境热阻 51 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 45.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 16.4 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.8 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 16.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
(2) 此 RθJA_effective 在 TPS566242EVM 板上进行了测试（4 层，顶层和底层的铜厚度为 2oz，内部 GND 的铜厚度为 1oz），VIN = 12V，VOUT = 5V，IOUT = 6A，TA = 25oC。
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