ZHCSPA7B March   2023  – January 2024 TPS56836 , TPS56837 , TPS56838

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  自适应导通时间控制和 PWM 运行
      2. 6.3.2  模式选择
      3. 6.3.3  软启动和预偏置软启动
      4. 6.3.4  启用并调节欠压锁定
      5. 6.3.5  输出过流限制和欠压保护
      6. 6.3.6  过压保护
      7. 6.3.7  欠压闭锁 (UVLO) 保护
      8. 6.3.8  热关断保护
      9. 6.3.9  输出电压放电
      10. 6.3.10 电源正常
      11. 6.3.11 大负荷运行
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 待机运行
      2. 6.4.2 Eco-mode
      3. 6.4.3 强制连续导通模式
      4. 6.4.4 Out-of-Audio™ 模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 输出电压电阻器选型
        3. 7.2.2.3 输出滤波器选型
        4. 7.2.2.4 输入电容器选择
        5. 7.2.2.5 自举电容器选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)TPS5683x单位
QFN HotRod
10 引脚
RθJA 结至环境热阻 (JEDEC)(2)68.1°C/W
Eff RθJA有效结至环境热阻（4 层 TI EVM）30°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻40.4°C/W
RθJB结至电路板热阻17.6°C/W
ΨJT结至顶部特征参数1.4°C/W
ΨJB结至电路板特征参数17.2°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标。
(2) 该结至环境热阻 (JEDEC) 基于 JEDEC 标准 EVM，不带 GND 散热孔。
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