ZHCSSO0A January   2024  – June 2024 TPS56837H

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  自适应导通时间控制和 PWM 运行
      2. 6.3.2  MODE 选择
      3. 6.3.3  Eco-mode 控制方案
      4. 6.3.4  软启动和预偏置软启动
      5. 6.3.5  启用并调节欠压锁定
      6. 6.3.6  输出过流限制和欠压保护
      7. 6.3.7  过压保护
      8. 6.3.8  欠压闭锁 (UVLO) 保护
      9. 6.3.9  热关断
      10. 6.3.10 输出电压放电
      11. 6.3.11 电源正常
      12. 6.3.12 大占空比运行
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 待机运行
      2. 6.4.2 轻负载运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输出电压电阻器选型
        2. 7.2.2.2 输出滤波器选型
        3. 7.2.2.3 输入电容器选型
        4. 7.2.2.4 自举电容器选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)

器件

单位
QFN HotRod
10 引脚
RθJA结至环境热阻 (JEDEC)(2)68.1°C/W
Eff RθJA有效结至环境热阻（4 层 TI EVM）30°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻40.4°C/W
RθJB结至电路板热阻17.6°C/W
ΨJT结至顶部特征参数1.4°C/W
ΨJB结至电路板特征参数17.2°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 该结至环境热阻 (JEDEC) 基于 JEDEC 标准 EVM，不带 GND 散热孔。
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |