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ZHCSJH2E November 2007 – April 2019 TPS61165

PRODUCTION DATA.

THERMAL METRIC⁽¹⁾⁽²⁾		TPS61165		UNIT
		DRV (WSON)	DBV (SOT-23)
		6 PINS	6 PINS
R_θJA	Junction-to-ambient thermal resistance	80.7	210.1	°C/W
R_θJC(top)	Junction-to-case(top) thermal resistance	55.4	46.8	°C/W
R_θJB	Junction-to-board thermal resistance	140.2	56.7	°C/W
ψ_JT	Junction-to-top characterization parameter	0.3	0.5	°C/W
ψ_JB	Junction-to-board characterization parameter	36.5	50.2	°C/W
R_θJC(bottom)	Junction-to-case(bottom) thermal resistance	0.9	—	°C/W

(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参见应用报告《半导体和 IC 封装热指标》（文献编号：SPRA953）。

(2) 有关该器件的基于 PCB 覆铜区的热评估信息，请参阅 TI PCB 热应力计算。