ZHCSPX6E March 2023 – June 2024 TPS61299
PRODUCTION DATA
8.7 热性能信息
在正常工作条件下，最大结温限制为 125°C。计算允许的最大耗散 PD(max)，并使实际功率损耗小于或等于 PD(max)。最大功率耗散限值使用方程式 5 来确定。
方程式 5. 
其中
- TA 是应用的最高环境温度
- ƟJA 是热性能信息表中给出的结至环境热阻。
TPS61299x/xA 采用 WCSP 或 SOT583 封装。封装的实际结至环境热阻在很大程度上取决于 PCB 类型和布局。使用厚 PCB 铜并将 GND 引脚焊接到大接地平面可提高热性能。使用更多过孔将接地平面连接到 IC 的顶层和底层，而不使用阻焊层，这也可以提高热性能。