在遵循了有关元件放置和布线的布局建议后，PCB 设计必须以提高热性能为主。为排出器件运行期间产生的热量，必须仔细考虑散热设计，这一点很重要。器件结温必须保持低于 125°C 的最高额定温度，才能正常运行。

使用宽布线和平面（尤其是连接到 GND、VIN 和 VOUT 引脚），并使用过孔连接到内部平面以改善设计的功率耗散。如果应用允许，请利用系统中的气流进一步提高冷却效果。

热性能信息 表根据 JEDEC 标准 51-7 提供了器件和封装的热参数。有关每个参数的详细说明，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。除了 JEDEC 标准之外，热性能信息表还包含 EVM 的热参数。EVM 更好地反映了实际 PCB 设计，连接到器件的布线较粗。