要实现 TPS6287x-Q1 器件能够提供的性能，需要采用正确的 PDN 和 PCB 设计。因此，TI 建议用户对设计进行电源完整性分析。有大量市售的电源完整性软件工具，用户可以使用这些工具针对 PCB 布局和无源器件对性能的影响进行建模。

除了使用电源完整性工具外，TI 还建议遵循以下基本原则：

• 将输入电容器靠近 VIN 和 GND 引脚放置。从最靠近 VIN 和 GND 引脚的最小电容器开始按照尺寸递增的顺序放置输入电容器。对封装的两个 VIN-GND 引脚对使用相同的布局，以从蝶形配置中获得最大收益。
• 将电感器放置在靠近器件的位置，并使 SW 节点保持较小。
• 将外露散热焊盘和器件的 GND 引脚连接在一起。使用多个散热过孔将器件的裸露散热焊盘连接到一个或多个接地平面（TI 的 EVM 使用九个 150µm 散热过孔）。
• 使用多个电源平面和接地平面。
• 在主器件上将 VOSNS 和 GOSNS 遥感线路作为差分对进行布线，并将其连接到 PDN 的最低阻抗点。如果所需的连接点不是 PDN 的最低阻抗点，请优化 PDN，直到所需连接点为 PDN 的最低阻抗点为止。请勿将 VOSNS 和 GOSNS 排布放到任何开关节点附近。
• 在 COMP 和 AGND 之间连接补偿元件。请勿将补偿元件直接连接至电源接地端。
• 如果可能，请将输出电容器均匀分布在 TPS6287x-Q1 器件和负载点之间，而不是将其全部放置在一处。
• 使用多个过孔将每个电容器焊盘连接到电源平面和接地平面（TI 的 EVM 通常在每个焊盘上使用四个过孔）。
• 使用大量拼接过孔，以确保在不同电源平面和接地平面之间实现低阻抗连接。