ZHCSLO0C April   2023  – October 2024 TPS62874-Q1 , TPS62875-Q1 , TPS62876-Q1 , TPS62877-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级 - Q100
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 8.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 8.3.3  瞬态非同步模式（可选）
      4. 8.3.4  精密使能
      5. 8.3.5  启动
      6. 8.3.6  开关频率选择
      7. 8.3.7  输出电压设置
        1. 8.3.7.1 输出电压范围
        2. 8.3.7.2 输出电压设定点
        3. 8.3.7.3 非默认输出电压设定点
        4. 8.3.7.4 动态电压调节
        5. 8.3.7.5 压降补偿
      8. 8.3.8  补偿 (COMP)
      9. 8.3.9  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      10. 8.3.10 展频时钟 (SSC)
      11. 8.3.11 输出放电
      12. 8.3.12 欠压锁定 (UVLO)
      13. 8.3.13 过压锁定 (OVLO)
      14. 8.3.14 过流保护
        1. 8.3.14.1 逐周期电流限制
        2. 8.3.14.2 断续模式
        3. 8.3.14.3 限流模式
      15. 8.3.15 电源正常 (PG)
        1. 8.3.15.1 独立、主器件行为
        2. 8.3.15.2 辅助器件行为
      16. 8.3.16 遥感
      17. 8.3.17 热警告和热关断
      18. 8.3.18 堆叠操作
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电复位
      2. 8.4.2 欠压锁定
      3. 8.4.3 待机
      4. 8.4.4 打开
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口说明
      2. 8.5.2 标准模式、快速模式、快速+ 模式协议
      3. 8.5.3 HS 模式协议
      4. 8.5.4 I2C 更新序列
      5. 8.5.5 I2C 寄存器复位
      6. 8.5.6 动态电压调节 (DVS)
  10. 9 器件寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1 电感器选型
        2. 10.2.2.2 选择输入电容器
        3. 10.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 10.2.2.4 选择输出电容器
        5. 10.2.2.5 选择补偿电容器 CC
        6. 10.2.2.6 选择补偿电容器 CC2
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 关于在堆叠配置中使用两个 TPS62876-Q1 的典型应用
      1. 10.3.1 两个堆叠器件的设计要求
      2. 10.3.2 详细设计过程
        1. 10.3.2.1 选择补偿电阻器
        2. 10.3.2.2 选择输出电容器
        3. 10.3.2.3 选择补偿电容器 CC
      3. 10.3.3 两个堆叠器件的应用曲线
    4. 10.4 关于在堆叠配置中使用三个 TPS62876-Q1 的典型应用
      1. 10.4.1 三个堆叠器件的设计要求
      2. 10.4.2 详细设计过程
        1. 10.4.2.1 选择补偿电阻器
        2. 10.4.2.2 选择输出电容器
        3. 10.4.2.3 选择补偿电容器 CC
      3. 10.4.3 三个堆叠器件的应用曲线
    5. 10.5 最佳设计实践
    6. 10.6 电源相关建议
    7. 10.7 布局
      1. 10.7.1 布局指南
      2. 10.7.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.7.2 输出电压设定点

VSET 寄存器中的 VSET[7:0] 位与所选范围一起控制器件的输出电压设定点（请参阅表 8-4）。

表 8-4 启动电压设置
VRANGE[1:0]输出电压设定点
0b000.4V + VSET[7:0] × 1.25mV
0b010.4V + VSET[7:0] × 2.5mV
0b10（默认值）0.4V + VSET[7:0] × 5mV
0b110.4V + VSET[7:0] × 5mV

在初始化过程中，器件会读取 VSEL 引脚的状态，并根据表 8-5 选择默认输出电压。请注意，VSEL 引脚还会选择器件的 I2C 目标地址（请参阅以下内容）。有关器件版本及其输出电压设定点的完整列表，请参阅器件选项表。

表 8-5 默认输出电压设定点
VSEL 引脚(1)VSET[7:0]

I2C 器件地址

输出电压设定点
6.2kΩ 至 GND0x500x44800mV
短路至 GND0x460x45750mV
短路至 VIN0x5F0x46875mV
47kΩ（连接至 VIN）0x240x47580mV

如果您在器件已经开始软启动序列时对新的输出电压设定点 (VOUT[7:0])、输出电压范围 (VRANGE[1:0]) 或软启动时间 (SSTIME[1:0]) 设置进行编程，则在软启动序列完成之前，器件会忽略新值。例如，如果在软启动期间更改 VSET[7:0] 的值，则器件首先会更改至软启动序列开始时 VSET[7:0] 的值，然后在软启动完成时增大或减小至新值。

如果您在 EN 为低电平时更改 VOUT[7:0]、VRAMP[1:0] 或 SSTIME[1:0]，则器件会在您下次启用时使用新值。

启动期间，输出电压先增大至 VSEL 引脚设置的目标值，然后再增大或减小至通过 I2C 接口编程至器件的任何新值。

1.

为了实现可靠的电压设置，请确保没有杂散电流路径连接到 VSEL 引脚，并且 VSEL 引脚与 GND 之间的寄生电容小于 30pF。
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