ZHCSOG4C November   2023  – October 2024 TPS6287B10 , TPS6287B15 , TPS6287B20 , TPS6287B25 , TPS6287B30

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件选项
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 8.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 8.3.3  瞬态非同步模式(可选)
      4. 8.3.4  精密使能
      5. 8.3.5  启动
      6. 8.3.6  开关频率选择,仅适用于 TPS6287BxxJE2
      7. 8.3.7  输出电压设置
        1. 8.3.7.1 输出电压范围
        2. 8.3.7.2 输出电压设定点
        3. 8.3.7.3 非默认输出电压设定点
        4. 8.3.7.4 动态电压调节
        5. 8.3.7.5 压降补偿
      8. 8.3.8  补偿 (COMP)
      9. 8.3.9  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      10. 8.3.10 展频时钟 (SSC)
      11. 8.3.11 输出放电
      12. 8.3.12 欠压锁定 (UVLO)
      13. 8.3.13 过压锁定 (OVLO)
      14. 8.3.14 过流保护
        1. 8.3.14.1 逐周期电流限制
        2. 8.3.14.2 断续模式
        3. 8.3.14.3 限流模式
      15. 8.3.15 电源正常 (PG)
        1. 8.3.15.1 独立、主器件行为
        2. 8.3.15.2 辅助器件行为
      16. 8.3.16 遥感
      17. 8.3.17 热警告和热关断
      18. 8.3.18 堆叠操作
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电复位
      2. 8.4.2 欠压锁定
      3. 8.4.3 待机
      4. 8.4.4 打开
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口说明
      2. 8.5.2 标准模式、快速模式、快速+ 模式协议
      3. 8.5.3 HS 模式协议
      4. 8.5.4 I2C 更新序列
      5. 8.5.5 I2C 寄存器复位
      6. 8.5.6 动态电压调节 (DVS)
  10. 器件寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1 电感器选型
        2. 10.2.2.2 选择输入电容器
        3. 10.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 10.2.2.4 选择输出电容器
        5. 10.2.2.5 选择补偿电容器 CC
        6. 10.2.2.6 选择补偿电容器 CC2
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 典型应用 - TPS6287BxV 器件
      1. 10.3.1 TPS6287BxV 的设计要求
    4. 10.4 关于在堆叠配置中使用两个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 10.4.1 两个堆叠器件的设计要求
      2. 10.4.2 详细设计过程
        1. 10.4.2.1 选择补偿电阻器
        2. 10.4.2.2 选择输出电容器
        3. 10.4.2.3 选择补偿电容器 CC
      3. 10.4.3 两个堆叠器件的应用曲线
    5. 10.5 关于在堆叠配置中使用三个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 10.5.1 应用曲线
    6. 10.6 电源相关建议
    7. 10.7 布局
      1. 10.7.1 布局指南
      2. 10.7.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

精密使能

使能 (EN) 引脚是双向引脚,具有两项功能:

  • 作为输入,该引脚启用和禁用器件中的直流/直流转换器。
  • 作为输出,该引脚向堆叠配置中的其他器件提供 SYSTEM_READY 信号。


TPS6287B10 TPS6287B15 TPS6287B20 TPS6287B25 TPS6287B30 使能功能方框图

图 8-6 使能功能方框图

由于 EN 引脚连接有一个内部开漏晶体管,因此请勿直接从低阻抗源驱动该引脚。应使用一个电阻器来限制流入 EN 引脚的电流(请参阅节 10.1)。

当 VIN 引脚首次通电时,器件会将 EN 引脚拉至低电平,直到其从非易失性存储器加载默认寄存器设置并读取 VSET1、VSET2 和 SYNC_OUT 引脚的状态。如果发生热关断或过压锁定等故障,该器件还会将 EN 拉至低电平。在堆叠配置中,所有器件共享一个公共使能信号,这意味着只有在栈中的所有 器件完成初始化后栈中的直流/直流转换器才能开始开关。同样,堆栈中的一个或多个器件发生故障会禁用栈中的所有 转换器(请参阅节 8.3.18)。

在独立(非堆叠)应用中,如果在 CONTROL3 寄存器中设置 SINGLE = 1,则可以禁用 EN 引脚的有源下拉。当 SINGLE = 1 时,故障状态对 EN 引脚没有影响。(请注意,EN 引脚在器件初始化期间始终 被下拉。)在堆叠应用中,请确保 SINGLE = 0。

当内部 SYSTEM_READY 信号为低电平(即初始化完成且无故障情况)时,内部开漏晶体管处于高阻态,EN 引脚的功能与标准输入类似:EN 引脚上的高电平启用器件中的直流/直流转换器,低电平则禁用该直流/直流转换器。(I2C 接口在器件完成初始化后立即启用,并且不受内部 ENABLE 或 SYSTEM_READY 信号状态的影响。)

EN 引脚上的低电平强制器件关断。在关断期间,功率级中的 MOSFET 关闭,内部控制电路被禁用,器件仅消耗 20µA(典型值)的电流。

EN 引脚的上升阈值电压为 1.0V,下降阈值电压为 0.9V。阈值电压的容差为 ±30mV,这意味着您可以使用 EN 引脚实现精确的导通和关断行为。