ZHCSOG4C November   2023  – October 2024 TPS6287B10 , TPS6287B15 , TPS6287B20 , TPS6287B25 , TPS6287B30

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件选项
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 8.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 8.3.3  瞬态非同步模式(可选)
      4. 8.3.4  精密使能
      5. 8.3.5  启动
      6. 8.3.6  开关频率选择,仅适用于 TPS6287BxxJE2
      7. 8.3.7  输出电压设置
        1. 8.3.7.1 输出电压范围
        2. 8.3.7.2 输出电压设定点
        3. 8.3.7.3 非默认输出电压设定点
        4. 8.3.7.4 动态电压调节
        5. 8.3.7.5 压降补偿
      8. 8.3.8  补偿 (COMP)
      9. 8.3.9  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      10. 8.3.10 展频时钟 (SSC)
      11. 8.3.11 输出放电
      12. 8.3.12 欠压锁定 (UVLO)
      13. 8.3.13 过压锁定 (OVLO)
      14. 8.3.14 过流保护
        1. 8.3.14.1 逐周期电流限制
        2. 8.3.14.2 断续模式
        3. 8.3.14.3 限流模式
      15. 8.3.15 电源正常 (PG)
        1. 8.3.15.1 独立、主器件行为
        2. 8.3.15.2 辅助器件行为
      16. 8.3.16 遥感
      17. 8.3.17 热警告和热关断
      18. 8.3.18 堆叠操作
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电复位
      2. 8.4.2 欠压锁定
      3. 8.4.3 待机
      4. 8.4.4 打开
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口说明
      2. 8.5.2 标准模式、快速模式、快速+ 模式协议
      3. 8.5.3 HS 模式协议
      4. 8.5.4 I2C 更新序列
      5. 8.5.5 I2C 寄存器复位
      6. 8.5.6 动态电压调节 (DVS)
  10. 器件寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1 电感器选型
        2. 10.2.2.2 选择输入电容器
        3. 10.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 10.2.2.4 选择输出电容器
        5. 10.2.2.5 选择补偿电容器 CC
        6. 10.2.2.6 选择补偿电容器 CC2
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 典型应用 - TPS6287BxV 器件
      1. 10.3.1 TPS6287BxV 的设计要求
    4. 10.4 关于在堆叠配置中使用两个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 10.4.1 两个堆叠器件的设计要求
      2. 10.4.2 详细设计过程
        1. 10.4.2.1 选择补偿电阻器
        2. 10.4.2.2 选择输出电容器
        3. 10.4.2.3 选择补偿电容器 CC
      3. 10.4.3 两个堆叠器件的应用曲线
    5. 10.5 关于在堆叠配置中使用三个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 10.5.1 应用曲线
    6. 10.6 电源相关建议
    7. 10.7 布局
      1. 10.7.1 布局指南
      2. 10.7.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

输出电压设定点

VSET 寄存器中的 VSET[7:0] 位与所选范围一起控制器件的输出电压设定点(请参阅表 8-4)。

表 8-4 启动电压设置
VRANGE[1:0]输出电压设定点
0b000.4V + VSET[7:0] × 1.25mV
0b010.4V + VSET[7:0] × 2.5mV
0b10(默认值)0.4V + VSET[7:0] × 5mV
0b110.4V + VSET[7:0] × 5mV

在初始化过程中,器件会读取 VSET1 和 VSET2 引脚的状态,并根据 选择默认输出电压。请注意,VSET1 和 VSET2 引脚还会选择器件的 I2C 目标地址(请参阅以下内容)。有关器件版本及其输出电压设定点的完整列表,请参阅器件选项表。

表 8-5 TPS6287BxxL 的默认输出电压设定点
VSET1 引脚VSET2 引脚I2C 器件地址输出电压设定点
短路至 GND短路至 GND0x45400mV
短路至 GND6.2kΩ 至 GND0x44425mV
短路至 GND47kΩ(连接至 VIN0x47450mV
短路至 GND短路至 VIN0x46475mV
6.2kΩ 至 GND短路至 GND0x45500mV
6.2kΩ 至 GND6.2kΩ 至 GND0x44525mV
6.2kΩ 至 GND47kΩ(连接至 VIN0x47550mV
6.2kΩ 至 GND短路至 VIN0x46575mV
47kΩ(连接至 VIN短路至 GND0x45600mV
47kΩ(连接至 VIN6.2kΩ 至 GND0x44625mV
47kΩ(连接至 VIN47kΩ(连接至 VIN0x47650mV
47kΩ(连接至 VIN短路至 VIN0x46675mV
短路至 VIN短路至 GND0x45700mV
短路至 VIN6.2kΩ 至 GND0x44725mV
短路至 VIN47kΩ(连接至 VIN0x47750mV
短路至 VIN短路至 VIN0x46775mV
表 8-6 TPS6287BxxH 的默认输出电压设定点
VSET1 引脚VSET2 引脚I2C 器件地址输出电压设定点
短路至 GND短路至 GND0x45800mV
短路至 GND6.2kΩ 至 GND0x44850mV
短路至 GND47kΩ(连接至 VIN0x47900mV
短路至 GND短路至 VIN0x46950mV
6.2kΩ 至 GND短路至 GND0x451000mV
6.2kΩ 至 GND6.2kΩ 至 GND0x441050mV
6.2kΩ 至 GND47kΩ(连接至 VIN0x471100mV
6.2kΩ 至 GND短路至 VIN0x461150mV
47kΩ(连接至 VIN短路至 GND0x451200mV
47kΩ(连接至 VIN6.2kΩ 至 GND0x441250mV
47kΩ(连接至 VIN47kΩ(连接至 VIN0x471300mV
47kΩ(连接至 VIN短路至 VIN0x461350mV
短路至 VIN短路至 GND0x451400mV
短路至 VIN6.2kΩ 至 GND0x441450mV
短路至 VIN47kΩ(连接至 VIN0x471500mV
短路至 VIN短路至 VIN0x461550mV
表 8-7 TPS6287BxxV 的默认电压设定点
VSET4 = 低电平VSET4 = 高电平
VSET1 引脚VSET2 引脚VSET3 = 低电平VSET3 = 高电平VSET3 = 低电平VSET3 = 高电平
短路至 GND短路至 GND400mV425mV900mV925mV
短路至 GND6.2kΩ 至 GND450mV475mV950mV975mV
短路至 GND47kΩ(连接至 VIN500mV525mV1000mV1025mV
短路至 GND短路至 VIN550mV575mV1050mV1075mV
6.2kΩ 至 GND短路至 GND600mV625mV1100mV

1125mV

6.2kΩ 至 GND6.2kΩ 至 GND650mV675mV1150mV1175mV
6.2kΩ 至 GND47kΩ(连接至 VIN700mV725mV1200mV1225mV
6.2kΩ 至 GND短路至 VIN750mV775mV1250mV1275mV
47kΩ(连接至 VIN短路至 GND800mV825mV1300mV1325mV
47kΩ(连接至 VIN6.2kΩ 至 GND850mV875mV1350mV1375mV
47kΩ(连接至 VIN47kΩ(连接至 VIN900mV925mV1400mV1425mV
47kΩ(连接至 VIN短路至 VIN950mV975mV1450mV1475mV
短路至 VIN短路至 GND1000mV1025mV1500mV1525mV
短路至 VIN6.2kΩ 至 GND1050mV1075mV1550mV1575mV
短路至 VIN47kΩ(连接至 VIN1100mV1125mV1600mV1625mV
短路至 VIN短路至 VIN1150mV1175mV1650mV1675mV
表 8-8 TPS6287BxxJE2 的默认输出电压设定点
VSEL 引脚(1) VSET[7:0] I2C 器件地址 输出电压设定点
6.2kΩ 至 GND 0x50 0x44 800mV
短路至 GND 0x50 0x45 800mV
短路至 VIN 0x5F 0x46 875mV
47kΩ(连接至 VIN 0x50 0x47 800mV

如果您在器件已经开始软启动序列时对新的输出电压设定点 (VOUT[7:0])、输出电压范围 (VRANGE[1:0]) 或软启动时间 (SSTIME[1:0]) 设置进行编程,则在软启动序列完成之前,器件会忽略新值。例如,如果在软启动期间更改 VSET[7:0] 的值,则器件首先会更改至软启动序列开始时 VSET[7:0] 的值,然后在软启动完成时增大或减小至新值。

如果您在 EN 为低电平时更改 VOUT[7:0]、VRAMP[1:0] 或 SSTIME[1:0],则器件会在您下次启用时使用新值。

启动期间,输出电压先增大至 VSET1 和 VSET2 引脚设置的目标值,然后再增大或减小至通过 I2C 接口编程至器件的任何新值。

为了实现可靠的电压设置,请确保没有杂散电流路径连接到 VSEL 引脚,并且 VSET1 和 VSET2 引脚与 GND 之间的寄生电容小于 30pF。