ZHCSOG4C November   2023  – October 2024 TPS6287B10 , TPS6287B15 , TPS6287B20 , TPS6287B25 , TPS6287B30

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件选项
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 8.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 8.3.3  瞬态非同步模式(可选)
      4. 8.3.4  精密使能
      5. 8.3.5  启动
      6. 8.3.6  开关频率选择,仅适用于 TPS6287BxxJE2
      7. 8.3.7  输出电压设置
        1. 8.3.7.1 输出电压范围
        2. 8.3.7.2 输出电压设定点
        3. 8.3.7.3 非默认输出电压设定点
        4. 8.3.7.4 动态电压调节
        5. 8.3.7.5 压降补偿
      8. 8.3.8  补偿 (COMP)
      9. 8.3.9  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      10. 8.3.10 展频时钟 (SSC)
      11. 8.3.11 输出放电
      12. 8.3.12 欠压锁定 (UVLO)
      13. 8.3.13 过压锁定 (OVLO)
      14. 8.3.14 过流保护
        1. 8.3.14.1 逐周期电流限制
        2. 8.3.14.2 断续模式
        3. 8.3.14.3 限流模式
      15. 8.3.15 电源正常 (PG)
        1. 8.3.15.1 独立、主器件行为
        2. 8.3.15.2 辅助器件行为
      16. 8.3.16 遥感
      17. 8.3.17 热警告和热关断
      18. 8.3.18 堆叠操作
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电复位
      2. 8.4.2 欠压锁定
      3. 8.4.3 待机
      4. 8.4.4 打开
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口说明
      2. 8.5.2 标准模式、快速模式、快速+ 模式协议
      3. 8.5.3 HS 模式协议
      4. 8.5.4 I2C 更新序列
      5. 8.5.5 I2C 寄存器复位
      6. 8.5.6 动态电压调节 (DVS)
  10. 器件寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1 电感器选型
        2. 10.2.2.2 选择输入电容器
        3. 10.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 10.2.2.4 选择输出电容器
        5. 10.2.2.5 选择补偿电容器 CC
        6. 10.2.2.6 选择补偿电容器 CC2
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 典型应用 - TPS6287BxV 器件
      1. 10.3.1 TPS6287BxV 的设计要求
    4. 10.4 关于在堆叠配置中使用两个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 10.4.1 两个堆叠器件的设计要求
      2. 10.4.2 详细设计过程
        1. 10.4.2.1 选择补偿电阻器
        2. 10.4.2.2 选择输出电容器
        3. 10.4.2.3 选择补偿电容器 CC
      3. 10.4.3 两个堆叠器件的应用曲线
    5. 10.5 关于在堆叠配置中使用三个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 10.5.1 应用曲线
    6. 10.6 电源相关建议
    7. 10.7 布局
      1. 10.7.1 布局指南
      2. 10.7.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

启动

当 VIN 引脚上的电压超过正向 UVLO 阈值时,该器件将进行如下初始化:

  • 器件将 EN 引脚拉至低电平。
  • 器件启用内部基准电压。
  • 器件读取 VSET1、VSET2 和 SYNC_OUT 引脚的状态。
  • 器件将默认值加载到器件寄存器中。

初始化完成后,器件启用 I2C 通信并释放 EN 引脚。控制 EN 引脚的外部电路现在决定了器件的行为:

  • 如果 EN 引脚为低电平,则器件被禁用:对器件寄存器进行写入和读取,但直流/直流转换器不工作。
  • 如果 EN 引脚为高电平,则器件被启用:对器件寄存器进行写入和读取,在 EN 引脚变高后的短暂延迟后,直流/直流转换器开始增大输出。

图 8-7 展示了 EN 引脚上拉至 VIN 时的启动序列。


TPS6287B10 TPS6287B15 TPS6287B20 TPS6287B25 TPS6287B30 EN 上拉至 VIN 时的启动时序
图 8-7 EN 上拉至 VIN 时的启动时序

图 8-8 展示了外部信号连接到 EN 引脚时的启动序列。


TPS6287B10 TPS6287B15 TPS6287B20 TPS6287B25 TPS6287B30 外部信号连接到 EN 引脚时的启动时序
图 8-8 外部信号连接到 EN 引脚时的启动时序

CONTROL2 寄存器中的 SSTIME[1:0] 位选择软启动斜坡的持续时间:

  • td(RAMP) = 500μs
  • td(RAMP) = 770μs
  • td(RAMP) = 1ms(默认值)
  • td(RAMP) = 2ms

如果您在器件已经开始软启动序列时对新的输出电压设定点 (VOUT[7:0])、输出电压范围 (VRANGE[1:0]) 或软启动时间 (SSTIME[1:0]) 设置进行编程,则在软启动序列完成之前,器件会忽略新值。例如,如果在软启动期间更改 VSET[7:0] 的值,则器件首先会更改至软启动序列开始时 VSET[7:0] 的值,然后在软启动完成时增大或减小至新值。

该器件可能在启动时产生预偏置输出。在这种情况下,从外部只能看到内部电压斜坡的一部分(请参阅图 8-9)。


TPS6287B10 TPS6287B15 TPS6287B20 TPS6287B25 TPS6287B30 启动时产生预偏置输出
图 8-9 启动时产生预偏置输出

请注意,无论其他配置设置或运行条件如何,器件在启动斜坡期间都始终 以允许的 DCM/PFM 模式运行。